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FPGA-SoM Industriell -40~85°C Lagervariante

AMD Xilinx XCVU9P Virtex UltraScale+ FPGA Hochgeschwindigkeits-Glasfaser-SoM

Board-Modell: VU9C

Die Rechenversion VU9C (XCVU9P), eine Ultra-High-End-Entwicklungsplattform, basiert auf dem AMD Xilinx Virtex UltraScale+ Industrie-FPGA XCVU9P-2FLGB2104I und arbeitet stabil über -40°C bis 85°C. Sie folgt einer getrennten Architektur aus SoM + Trägerboard (SoM 106×106 mm / Träger 210×255 mm) und vereint enorme Logikressourcen, zahlreiche DSP-Einheiten, großen On-Chip-Speicher sowie mehrere Hochgeschwindigkeits-Glasfaser-/PCIe-Schnittstellen — ausgelegt für rechenintensive, bandbreitenstarke Anwendungen wie Hochgeschwindigkeitsnetzwerke, ASIC-Prototyping, Hochleistungsrechnen und Echtzeit-Signalverarbeitung.

€7.076,78 Preise zzgl. MwSt. · Stückzahl und Anpassung möglich
2×200G QSFP-DD + 4×100G QSFP28
32GB DDR4 ECC · 2666M
PCIe-Gen3-x16-Goldfinger
FMC+ / FMC HPC Hochgeschwindigkeitserweiterung
2.586K Logik · 6.840 DSP
Getrennte Architektur aus SoM + Trägerboard

Schnittstellen, Kühlung, Gehäuse und Stückzahl können projektbezogen angepasst werden – Antwort innerhalb von 1 Werktag.

Technische Daten

Datenquelle: Offizielle Produktseite www.profpga.net

Die Rechenversion VU9C (XCVU9P), eine Ultra-High-End-Entwicklungsplattform, basiert auf dem AMD Xilinx Virtex UltraScale+ Industrie-FPGA XCVU9P-2FLGB2104I und arbeitet stabil über -40°C bis 85°C. Sie folgt einer getrennten Architektur aus SoM + Trägerboard (SoM 106×106 mm / Träger 210×255 mm) und vereint enorme Logikressourcen, zahlreiche DSP-Einheiten, großen On-Chip-Speicher sowie mehrere Hochgeschwindigkeits-Glasfaser-/PCIe-Schnittstellen — ausgelegt für rechenintensive, bandbreitenstarke Anwendungen wie Hochgeschwindigkeitsnetzwerke, ASIC-Prototyping, Hochleistungsrechnen und Echtzeit-Signalverarbeitung.

Parameter Technische Daten
Board-Modell VU9C
FPGA-Baustein XCVU9P-2FLGB2104I
Bausteinklasse Industrie; Temperaturbereich -40°C ~ 85°C
Logikzellen 2.586K
LUTs 1.182K
Flipflops 2.364K
DSP 6.840
Block-RAM 75,9 Mb
UltraRAM 270 Mb
QSPI-Flash 2 Gbit (256 MB)
Boardspeicher 32 GB DDR4 ECC, 2666 M Datenrate, 4×72 Bit Breite (mit ECC)
PCIe Gen3 1 × PCIe x16 Goldfinger
FMC+ LA 34 IO-Paare, HA 24 IO-Paare, 16 GTY-Transceiver-Paare
FMC HPC LA 34 IO-Paare, HA 24 IO-Paare, 8 GTY-Transceiver-Paare
QSFP-DD 2 × 200G
QSFP28 4 × 100G
M.2 NVMe 1 × M-Key, PCIe Gen3 ×4
SMA 4 GTY-Paare + 1 differentielles Taktpaar + 1 Triggerpaar
Taktverteilung Si5341-Taktbaum + TCXO; unterstützt 10 MHz / 1PPS externe Referenz
Stromversorgung 12V / 20A; PMBus-Leistungstelemetrie
Gigabit-Ethernet 1 × (Management/Debug)
Board-zu-Board-Steckverbinder 8 × 240-Pin-Samtec
Abmessungen SoM 106×106 mm; Träger 210×255 mm

Typische Anwendungsbereiche

Eine Plattform, vielfältige Einsatzmöglichkeiten

Künstliche Intelligenz

Der Einsatz von KI-Modellen erfordert eine ausgewogene Kombination aus Rechenleistung, Bandbreite und Energieeffizienz. Mit Hardware-Parallelismus, rekonfigurierbaren Datenpfaden und reichhaltigen Hochgeschwindigkeitsschnittstellen liefern FPGA und MPSoC eine latenzarme, energieeffiziente heterogene Recheneinheit für CNN/YOLO-Inferenz, Vitis-AI-Beschleunigung und Edge-Intelligenz-Terminals — und ermöglichen so schnelles Algorithmus-Porting und Produktbereitstellung.

Kommunikation

5G/6G-Basisstationen und Hochgeschwindigkeitsnetzwerkgeräte stellen strenge Anforderungen an Protokollverarbeitung, Datenweiterleitung und deterministische Latenz. Mit Hochgeschwindigkeits-Transceivern, rekonfigurierbaren Protokollstacks und parallelen Pipelines treibt das FPGA die 100G-Glasfaserkommunikation, Protokollverarbeitung und Netzwerksicherheitsbeschleunigung an — und bietet eine durchsatzstarke, latenzarme Hardwareplattform von der F&E bis zur Serienproduktion.

Forschung & Prototyping

Von Hochschullabors bis zur Unternehmens-Vorentwicklung: Das schnelle Validieren von Algorithmen und Hardwarearchitekturen ist der entscheidende erste Schritt zum Projekterfolg. Die FPGA-Entwicklungsboards und SoMs von Duyuan bieten reichhaltige Hochgeschwindigkeitsschnittstellen, vollständige Referenzdesigns und durchgängigen technischen Support für ASIC-Prototypenvalidierung, Hochgeschwindigkeitsdatenerfassung, Geräteentwicklung und akademische Forschung — und helfen Teams, Ideen zügig in funktionierende Hardwaresysteme zu überführen.

Hochleistungsradar

Phased-Array- und Bildgebungsradare stellen strenge Anforderungen an die Signalverarbeitungsplattform: mehrkanalparallele Erfassung, durchsatzstarker Datenfluss und deterministisch niedrige Latenz. Mit ihrer rekonfigurierbaren Parallelarchitektur dient das FPGA als Kernplattform der Radar-Signalverarbeitung und liefert mehrkanalparallele, durchsatzstarke und deterministisch latenzarme Rechenleistung in Beamforming, Pulskompression und Zielerkennung — und unterstützt dabei Algorithmus-Rekonfiguration und Plattformweiterentwicklung.

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