China-FPGA
China-FPGA Zynq-SoC-SoM – PBC7Z021G
China-FPGA-Zynq-SoC-SoM · HWD7Z020 · Dual-Core-A9 + FPGA · -55~125°C Weit-Temperatur · 60×60 mm
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Das DUK7325T-Entwicklungsboard basiert auf der industrietauglichen FPGA JFM7K325T von Fudan Microelectronics (Vivado-Toolchain-kompatibel, industrieller Temperaturbereich -40°C bis +85°C) und integriert 326K Logikzellen, 50,9K LUTs, 840 DSP-Slices und 16 Mb Block-RAM sowie 16 GTX-Transceiverpaare (bis 6,6 Gbit/s pro Lane) und einen PCIe-2.0-x8-Hardcore. Das 83,8×64,8-mm-Core-Board integriert 4GB DDR3 (64-Bit, bis 1866 Mbit/s) und 256Mb QSPI-Flash; das 165×108-mm-Basisboard mit ENIG-Oberfläche führt FMC HPC (8 GT-Paare, 168 IO), 2×SFP+-Glasfaseranschlüsse, HDMI-4K-Ein-/Ausgang mit Loopback, Gigabit-Ethernet, SD-Karte, USB-JTAG und UART heraus, ergänzt um 200-MHz- und 125-MHz-Differenztakt. Für Industrieautomation (SPS, Motion Control, EtherCAT-Slaves und Protokollumsetzung), Video- & Bildverarbeitung (HDMI-4K-Loopback, Mehrkanal-Videostitching und Hardware-Vorverarbeitung), Kommunikation (2×SFP+-Glasfaserstrecken, Aurora-/Ethernet-Protokoll-Loopback) sowie Forschung & Prototyping (Digitaltechnik, Kommunikationsprinzipien und Embedded-System-Labore); die JFM7K325T ist mit der XC7K325T kompatibel und ermöglicht eine reibungslose Lokalisierung für Energie-, Bahn- und Hightech-Ausrüstungsprojekte — eine kostengünstige Wahl für industrielle Bildverarbeitung und Lokalisierungsplattformen. Core-Board und Basisboard werden als Komplettsystem geliefert, optionale FMC-ADC-/DAC-Tochterkarten verfügbar; die endgültige Konfiguration unterliegt der kommerziellen Bestätigung.
Schnittstellen, Kühlung, Gehäuse und Stückzahl können projektbezogen angepasst werden – Antwort innerhalb von 1 Werktag.
Das DUK7325T-Entwicklungsboard basiert auf der industrietauglichen FPGA JFM7K325T von Fudan Microelectronics (Vivado-Toolchain-kompatibel, industrieller Temperaturbereich -40°C bis +85°C) und integriert 326K Logikzellen, 50,9K LUTs, 840 DSP-Slices und 16 Mb Block-RAM sowie 16 GTX-Transceiverpaare (bis 6,6 Gbit/s pro Lane) und einen PCIe-2.0-x8-Hardcore. Das 83,8×64,8-mm-Core-Board integriert 4GB DDR3 (64-Bit, bis 1866 Mbit/s) und 256Mb QSPI-Flash; das 165×108-mm-Basisboard mit ENIG-Oberfläche führt FMC HPC (8 GT-Paare, 168 IO), 2×SFP+-Glasfaseranschlüsse, HDMI-4K-Ein-/Ausgang mit Loopback, Gigabit-Ethernet, SD-Karte, USB-JTAG und UART heraus, ergänzt um 200-MHz- und 125-MHz-Differenztakt. Für Industrieautomation (SPS, Motion Control, EtherCAT-Slaves und Protokollumsetzung), Video- & Bildverarbeitung (HDMI-4K-Loopback, Mehrkanal-Videostitching und Hardware-Vorverarbeitung), Kommunikation (2×SFP+-Glasfaserstrecken, Aurora-/Ethernet-Protokoll-Loopback) sowie Forschung & Prototyping (Digitaltechnik, Kommunikationsprinzipien und Embedded-System-Labore); die JFM7K325T ist mit der XC7K325T kompatibel und ermöglicht eine reibungslose Lokalisierung für Energie-, Bahn- und Hightech-Ausrüstungsprojekte — eine kostengünstige Wahl für industrielle Bildverarbeitung und Lokalisierungsplattformen. Core-Board und Basisboard werden als Komplettsystem geliefert, optionale FMC-ADC-/DAC-Tochterkarten verfügbar; die endgültige Konfiguration unterliegt der kommerziellen Bestätigung.
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Produktmodell | DUK7325T V1.0 |
| FPGA | Fudan Microelectronics JFM7K325T (Speed Grade 2, industriell -40°C bis +85°C, Vivado-kompatibel) |
| Logikzellen / LUTs / Flip-Flops | 326K Logic Cells · 50,9K LUTs · 407,6K Flip-Flops |
| DSP / Block-RAM | 840 DSP-Slices · 16 Mb Block-RAM gesamt |
| GTX-Transceiver | 16 TX/RX-Paare, bis 6,6 Gbit/s pro Lane |
| PCI Express | 1 Hardcore PCIe Gen2 x8 (5,0 GT/s) |
| Benutzer-I/O | 288 Single-Ended / 144 Differenzpaare (1,8V / 2,5V / 3,3V konfigurierbar, Standard 3,3V) |
| On-Board-Speicher | 4GB DDR3 / 64-Bit (bis 1866 Mbit/s) |
| Konfigurations-Flash | 256Mb QSPI (Boot- und Benutzerdateien) |
| On-Board-Takt | 1×200-MHz-Differenzoszillator (FPGA) + 1×125-MHz-Differenzoszillator (GTX-Referenz) |
| FMC-Schnittstelle | 1 × FMC HPC (8 GTX-Paare, 168 IO) |
| Optische Schnittstelle | 2 × SFP+ (1G/10G-Autoaushandlung) |
| Video-Schnittstelle | HDMI-4K-Eingang ×1 + HDMI-Ausgang ×1 (Loopback unterstützt) |
| Weitere Schnittstellen | Gigabit-Ethernet · SD-Karte · USB-JTAG · UART · 5 Benutzer-LEDs + 5 Tasten · 40P-Erweiterungsstecker |
| Core-Board | 83,8 × 64,8 mm · Board-to-Board-Stecker führt alle I/O heraus |
| Basisboard | 165 × 108 mm · ENIG-Oberfläche |
| Stromversorgung | +12V / 3A Gleichspannungseingang |
| Parameter | Fudan Micro JFM7K325T-2FFG900I | Xilinx XC7K325T-2FFG900I (Industrie) |
|---|---|---|
| Prozessknoten | 28nm HKMG Inlandsprozess | 28nm TSMC HPL Prozess |
| Logikzellen | 326,080 | 326,080 |
| DSP-Slices | 840 | 840 |
| Block-RAM | 15.9 Mb | 15.9 Mb |
| GTX-Transceiver | 16 Paar @ 12,5 Gbps | 16 Paar @ 12,5 Gbps |
| Gehäuse | FCBGA900 | FCBGA900 |
| Betriebstemperatur | Industrie -40°C ~ +85°C | Industrie -40°C ~ +100°C (TJ) |
| Toolchain-Kompatibilität | Vivado voll kompatibel | Vivado native Unterstützung |
| Versorgung & Kontrolle | Vollständig inländisch, exportkontrollfrei, langfristig stabil lieferbar | Importiert, unterliegt US-Exportkontrollen EAR, lange Lieferzeiten |
Industrielle Umgebungen stellen strenge Anforderungen an Steuerungsgeräte: weites Temperaturband, Störfestigkeit und deterministische Latenz. Das FPGA übernimmt mit rekonfigurierbarer Parallel-Logik Echtzeitsteuerung, Protokollparsing und Hochgeschwindigkeits-I/O-Erfassung und liefert eine hochzuverlässige Hardware-Grundlage für PLC-Erweiterung, Bewegungskontrolle und industrielle Kommunikationsbusse. Die Industrieboards von Duyuan unterstützen einen Weit-Temperaturbereich von -40~85°C und eine langfristig stabile Lieferung — so gelangen Geräte von der Prototypenvalidierung in die Serienproduktion.
5G/6G-Basisstationen und Hochgeschwindigkeitsnetzwerkgeräte stellen strenge Anforderungen an Protokollverarbeitung, Datenweiterleitung und deterministische Latenz. Mit Hochgeschwindigkeits-Transceivern, rekonfigurierbaren Protokollstacks und parallelen Pipelines treibt das FPGA die 100G-Glasfaserkommunikation, Protokollverarbeitung und Netzwerksicherheitsbeschleunigung an — und bietet eine durchsatzstarke, latenzarme Hardwareplattform von der F&E bis zur Serienproduktion.
Von Hochschullabors bis zur Unternehmens-Vorentwicklung: Das schnelle Validieren von Algorithmen und Hardwarearchitekturen ist der entscheidende erste Schritt zum Projekterfolg. Die FPGA-Entwicklungsboards und SoMs von Duyuan bieten reichhaltige Hochgeschwindigkeitsschnittstellen, vollständige Referenzdesigns und durchgängigen technischen Support für ASIC-Prototypenvalidierung, Hochgeschwindigkeitsdatenerfassung, Geräteentwicklung und akademische Forschung — und helfen Teams, Ideen zügig in funktionierende Hardwaresysteme zu überführen.
4K/8K-Video, Maschinensehen und Industriekameras stellen strenge Anforderungen an die End-to-End-Latenz und die Schnittstellenabdeckung. Mit hardware-direkten Videopfaden und parallelen Pipelines liefert das FPGA eine mikrosekundengenaue deterministische Verarbeitung in Video-Codec, Bildvorverarbeitung, Multiprotokoll-Schnittstellen und latenzarmer Übertragung — und unterstützt eine tiefe Anpassung von Videodiensten und Visionsalgorithmen.
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China-FPGA-Zynq-SoC-SoM · HWD7Z020 · Dual-Core-A9 + FPGA · -55~125°C Weit-Temperatur · 60×60 mm
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China-FPGA Industrie-SoM · CWQ2P325T · 326K Logik · 16 GTX · 2 GB DDR3
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