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Brancheneinblicke

Brancheneinblicke

Wo FPGA, GPU und ASIC die KI-Inferenz-Arbeit aufteilen: Kosten, Leistung und Flexibilität

Das Team möchte eine 1080p-Objekterkennung in ein Gateway integrieren, aber die Finanzabteilung blockt die GPU-Bestellung ab. Wie viel eines quantisierten Modells kann ein FPGA wirklich abbilden? Wann ist eine GPU unverzichtbar? Ab welcher Stückzahl rechnet sich ein ASIC? Dieser Artikel stellt die drei Wege auf eine gemeinsame Kostenrechnung.

2026-11-03·Weiterlesen →
Brancheneinblicke

Migration in die chinesische FPGA-Toolchain PDS: Die konkreten Schritte von Vivado zu Pango/FudanMicro

Viele gehen davon aus, dass die lokale Migration vor allem ein Chip-Tausch ist. Die erste Hürde ist aber tatsächlich die Toolchain. Der Wechsel von Vivado zu Pango PDS oder zu der EDA von FudanMicro verändert, wie man ein Projekt öffnet, Constraints schreibt, IP instanziiert und Timing schließt. Dieser Artikel zerlegt die Migration Schritt für Schritt — was sich in jedem Schritt ändert, welche Fallstricke wir erlebt haben und wie viel Aufwand typischerweise nötig ist.

2026-10-28·Weiterlesen →
Brancheneinblicke

Zuverlässigkeit von Industrie-FPGA-Boards: Temperatur, Vibration und EMV

Ein FPGA-Board, das im Labor problemlos läuft, stürzt in der Fabrik ab — die Temperatur driftet, Verbindungen lockern, die EMV-Prüfung fällt durch. Industrie-FPGA-Boards müssen von -40°C bis 85°C zuverlässig arbeiten, Vibrationen von 5g überstehen und die IEC-61000-EMV-Tests bestehen. Dieser Artikel erklärt thermisches Gradientendesign, Vibrationsverstärkung, EMV-Abschirmung und die Auswahl eines Boards für den echten Feldeinsatz.

2026-10-19·Weiterlesen →
Brancheneinblicke

Die wahren Kosten der China-FPGA-Migration: Ein TCO-Rahmenwerk von Xilinx zu FMSH/Pango

Die inländische Substitution ist nicht so einfach wie „einen Chip austauschen". Viele Teams vergleichen bei der Auswahl nur Stückpreis und Logikressourcen und stellen erst bei der Migration fest, dass Toolchain, IP-Kerne, PCB-Layouts und die Einarbeitungszeit der Ingenieure neu kalkuliert werden müssen. Dieser Artikel gibt Ihnen ein TCO-Rahmenwerk (Total Cost of Ownership), das alle Migrationskosten detailliert auflistet.

2026-10-10·Weiterlesen →
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China-FPGA-Chips: Vom Universal-Chip zur Eigenständigkeit — wie weit ist der Weg, was fehlt noch?

Ein Markt, der drei Jahrzehnte vom Duopol AMD (Xilinx) und Altera beherrscht wurde, wird in China neu geschrieben. Das Marktvolumen nähert sich 40 Mrd. RMB, die Selbstversorgungsquote soll 30 % übersteigen — doch Bausteine ab 500.000 Logikelementen bleiben für heimische Anbieter eine verbotene Zone. Dieser Artikel analysiert Fortschritte, Fundament und tiefes Wasser der China-FPGA-Branche.

2026-09-25·Weiterlesen →