China-FPGA-Chips: Vom Universal-Chip zur Eigenständigkeit — wie weit ist der Weg, was fehlt noch?

Ein Markt, der drei Jahrzehnte vom Duopol AMD (Xilinx) und Altera beherrscht wurde, wird in China neu geschrieben. Das Marktvolumen nähert sich 40 Mrd. RMB, die Selbstversorgungsquote soll 30 % übersteigen — doch Bausteine ab 500.000 Logikelementen bleiben für heimische Anbieter eine verbotene Zone. Dieser Artikel analysiert Fortschritte, Fundament und tiefes Wasser der China-FPGA-Branche.

FPGA (Field-Programmable Gate Array) wird oft als der „Universal-Chip” bezeichnet: Er hat keine feste Funktion — nachdem er mit einer Hardwarebeschreibungssprache „programmiert” wurde, wird er zur dedizierten Schaltung und kann innerhalb von Millisekunden neu definiert werden. Protokollverarbeitung mit Gigabit-Raten in Basisstationen, Beamforming im Radar, Latenz-kritische Orderausführung im Finanzhandel, deterministische Beschleunigung bei der KI-Inferenz — Szenarien, die hohen Durchsatz, geringe Latenz und Anpassungsfähigkeit auf Abruf verlangen, sind das Heimatrevier des FPGA. Es ist die dritte breit validierte universelle Rechenform nach CPU und GPU und die letzte Festungs-Kategorie auf der Liste des „Chip-Mangels” Chinas, die es zu erobern gilt.

Anders als die meisten Chip-Kategorien ist das FPGA zweifach schwierig: Es verlangt den Bau eines extrem komplexen Chips und zugleich das Schreiben der Software-Toolchain, die den Chip „gehorsam” macht. Mit anderen Worten: FPGA-Hersteller verkaufen keinen Chip, sondern ein komplettes Ökosystem aus „Hardware + Software + IP + Ecosystem”. Deshalb wird der Markt seit drei Jahrzehnten von zwei Unternehmen dominiert — und deshalb ist die lokale Substitution gerade hier so schwierig und so entscheidend.

I. Drei Jahrzehnte Duopol: Warum FPGA so schwer ist

Der globale FPGA-Markt ist seit langem ein stabiles Duopol: AMD (das im Februar 2022 die rund 49 Mrd. US-Dollar teure Übernahme von Xilinx abschloss) und Intel Altera (2015 von Intel für 16,7 Mrd. US-Dollar übernommen; 51 % der Anteile wurden im September 2025 an Silver Lake verkauft, um als eigenständiges Unternehmen zu operieren) halten gemeinsam 80–85 % des Umsatzes mit hochdichten FPGAs; Xilinx allein entfällt etwa 51 % des Marktes. Den Low-Power-Edge-Markt führt Lattice an, den strahlungsharten Luft- und Raumfahrtmarkt Microchip.[1][2][3]

Diese Landschaft hat einen dreischichtigen Burggraben. Die erste Schicht sind Patente und Architektur: Nahezu alle Kernpatente für FPGA liegen bei US-Unternehmen — von der LUT-Struktur (Look-Up-Table) über die programmierbare Verdrahtung bis zu den Konfigurationsschaltungen — über Jahrzehnte zu einer dichten Barriere verdichtet, die spätere Anbieter auf Architekturebene kaum umgehen können. Die zweite Schicht ist die Software-Toolchain: Xilinx Vivado und Intel Quartus sind die „Betriebssysteme”, auf die sich Entwickler verlassen; Timing-Closure, Platzierung und Verdrahtung, Debugging und IP-Erzeugung laufen alle darüber. Die dritte Schicht sind Ingenieursgewohnheiten und Ökosystem: Die Kommunikations-Protokollstacks und Signalverarbeitungsalgorithmen eines Ausrüsters wurden seit über einem Jahrzehnt auf Vivado akkumuliert; Code-Bestände und Debug-Erfahrung schichten sich auf — ein Plattformwechsel bedeutet, von vorn zu beginnen. Diese Wechselkosten sind schwerer zu überwinden als jede Prozessbarriere auf dem Wafer.[3][7]

Deshalb war das Ziel des China-FPGA nie so einfach wie „einen Chip bauen” — es ist ein langwieriger Kampf um Architektur, EDA und Ökosystem.

II. Der Wendepunkt: Sieben Jahre nach dem ZTE-Vorfall

Im April 2018 erließ das US-Handelsministerium gegen ZTE ein siebenjähriges Exportverbot und untersagte US-Unternehmen den Verkauf von Bauteilen, Software und Technologie. Der Vorfall kostete ZTE in jenem Jahr direkt 6,983 Mrd. RMB und machte den „FPGA-Lieferstopp” erstmals zur realen Sorge der Branche — damals hatten Hochleistungs-FPGAs in Kommunikations-Basisstationen fast keine heimische Alternative, und Broker kennzeichneten Basisband-FPGAs für Basisstationen sowie Serverchips von Broadcom, Intel u. a. ausdrücklich als „derzeit ohne Ersatz verfügbar”.[4][5]

Seitdem wurde die lokale Substitution mit dem ZTE-Vorfall als Auslöser auf nationale Strategieebene gehoben: Der Big Fund erhöhte kontinuierlich Investitionen, die Xinchuang-Politik (IT-Applikations-Innovation) weitete sich aus, und die Entity List übte wiederholten Druck aus. Downstream-Kunden wechselten von „wagt es nicht, heimisch zu verwenden” zu „muss heimische Vorbereitung treffen”. Chinesische FPGA-Hersteller erhielten dadurch die beiden knappsten Dinge — Bestell-Einstiegspunkte und Gelegenheiten zum Ausprobieren. In den Worten der Branche folgt die Substitution einem Weg des „Umkreisens der Städte vom Land aus”: Militärsonderanfertigungen und der Low-End-Konsummarkt schlossen die Substitution zuerst ab; Kommunikation und industrielle Mittelklasse folgten; Bausteine über 500.000 Logikelementen werden noch angegriffen.

Der Dreistufen-Sprung der Substitution

Durchbruchsphase (2018–2020): von „unbrauchbar” zu „sich zu trauen”

Big-Fund-Investitionen begannen, Xinchuang-Pilotprojekte starteten; Industrien mit empfindlicher Lieferkettensicherheit — Militär, Energie, Schienenverkehr — übernahmen heimische Bausteine zuerst, und China-FPGA ging von null auf eins.

Hochlaufphase (2021–2023): skalierte Substitution im Mittel- und Niedrigsegment

40/55-nm-Prozesse reiften, 28-nm-Produkte gingen in Serie; mittlere Märkte wie Kommunikation, industrielle Steuerung und Maschinenvision skalierten hoch, und heimische Anbieter öffneten Szenarien wie Server-Smart-NICs und industrielle Steuerungssysteme.

Harte Angriffsphase (2024–2026): Angriff auf High-End und Ökosystem

FinFET-Prozessprodukte landeten, Milliarden-Gate-Bausteine wurden vorgestellt, heterogene SoPC rückten zur Kommerzialisierung; das Hauptschlachtfeld verlagerte sich auf den Frontalangriff auf hochkapazitive Bausteine, fortgeschrittene Prozesse und das Software-Ökosystem.

III. Wo wir heute stehen: Markt, Anteile und Selbstversorgung

Zunächst die Summen. Laut einer Prognose von China Research Intelligence (中研普华) lag der chinesische FPGA-Markt 2024 bei etwa 24,99 Mrd. RMB (plus 19,78 % gegenüber dem Vorjahr), 2025 soll er 33,22 Mrd. RMB übersteigen, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von rund 22,5 % von 2025 bis 2030. Die Zahlen von Frost & Sullivan weichen leicht ab: Der chinesische FPGA-Markt wuchs von rund 15,03 Mrd. RMB im Jahr 2020 auf rund 33,22 Mrd. RMB im Jahr 2025, ein zusammengesetztes Wachstum von etwa 17,2 %; Frost & Sullivan prognostiziert außerdem, dass der globale FPGA-Markt 2025 12,5 Mrd. US-Dollar übersteigt. Markets and Markets erwartet, dass der Weltmarkt bis 2030 rund 19,34 Mrd. US-Dollar erreicht, mit einer CAGR 2025–2030 von 10,5 %, und dass Asien-Pazifik weltweit am schnellsten wächst.[6][8][9][10]

Dann die Ergebnisse. In den sieben Jahren der lokalen Substitution ist die augenfälligste Veränderung der Anteil: Der gemeinsame Anteil der beiden internationalen Giganten in China sank von etwa 78 % im Jahr 2021 auf etwa 57 % im Jahr 2025, während Ziguang Tongchuang, Fudan Microelectronics und Anlogic zusammen fast 29 % erreichten. Morgan Stanley erwartet, dass die FPGA-Selbstversorgungsquote Chinas bis 2025 auf etwa 37 % steigt, und dass der gesamte TAM lokaler Anbieter von 476 Mio. US-Dollar im Jahr 2021 auf etwa 2 Mrd. US-Dollar wächst — ein zusammengesetztes Wachstum von rund 42 % in diesem Zeitraum.[9][11]

Aber bei genauerer Betrachtung ist die Qualität der Substitution ungleichmäßig: Militärsonderanfertigungen und der Low-End-Konsummarkt haben die Autonomie im Wesentlichen erreicht; Kommunikation und industrielle Mittelklasse beschleunigen die Durchdringung; Bausteine über 500.000 Logikelementen bleiben „die verbotene Zone der internationalen Anbieter” — heimische Flaggschiffe konzentrieren sich unter 500.000 Logikelementen, und nicht-fortgeschrittene Prozesse tragen den Hauptanteil.[6][11] Jenseits des Größenzuwachses beginnen die strukturellen harten Kämpfe gerade erst.

IV. Herstellerlandschaft: Fünf Kräfte im Parallellauf

China-FPGA ist kein Einzelspieler, sondern eine multipolare Landschaft mit Ziguang Tongchuang als Führer, Fudan Microelectronics und Anlogic als den beiden Flügeln sowie Gowin und Jingwei Qili auf Spezialstrecken, ergänzt durch Chengdu SinoMicro, Zhongke Yihaiwei u. a. als Spezial-/Militärindustrie-Kräfte.

Tabelle 1: Wichtige China-FPGA-Hersteller und Produktleitern (aus öffentlichen Quellen zusammengestellt, 2026)

Hersteller	Repräsentative Produkte & Technologie	Prozessknoten	Hauptmärkte
Ziguang Tongchuang (PANGOMICRO)	Logos-2 (25K–200K LUTs); Titan-3 (FinFET, zielt auf internationales High-End); PG3T1300/1500 Milliarden-Gate; Kosmo-2/3 (CPU+FPGA+NPU heterogen)	28nm / FinFET	Kommunikation, Cybersicherheit, Rechenzentrum, KI-Inferenz, Industrie, Automotive
Fudan Microelectronics	28nm-Milliarden-Gate (Chinas erste Serienproduktion, ~700K Logikelemente, 13,1-Gbps-SerDes, DDR4, harter ARM-Kern + KI-Beschleunigung); vier Serien: 10M/100M/Milliarden-Gate/SoPC	28nm in Serie, 14nm in Erprobung	Kommunikations-Kernnetze, Medizintechnik, Automotive, Spezial
Anlogic	28nm-PH1A-Serie, FPSoC (SoC-FPGA); ELF5 Low-Power-Kleinkapazität (2,5K–15K LUTs, 55nm)	28nm / 55nm	Industrielle Steuerung, Display-Treiber, KI-Server-Peripherie, Consumer Electronics
Gowin	Gowin LittleBee GW1N (55nm), ChenXi GW2A Low-Power-Serie	55nm / 28nm	Low-Power-Edge, Industrie, Consumer
Jingwei Qili	CPE-Rekonfigurations-Computing-Plattform (Prozessor + programmierbare Logik-Fusion)	28nm-Niveau	Industrie, Edge-Intelligenz, China-basierte Xinchuang

Zwei Signale sind bemerkenswert. Erstens brachte Ziguang Tongchuang 2024 die FinFET-basierte Titan-3-Serie auf den Markt; PG3T1300 und PG3T1500 werden vom Unternehmen als „Chinas einzige zwei Milliarden-Gate-High-End-FPGA-Produkte mit unabhängigem IP” bezeichnet und sind in Hochleistungskommunikation und Rechenzentrumsszenarien eingestiegen; 2025 schloss das Unternehmen die IPO-Betreuungsmeldung ab — ein Markstein für China-FPGA auf dem Weg zum Kapitalmarkt.[12][13] Zweitens war Fudan Microelectronics, ein Veteran, der 2004 mit der FPGA-Entwicklung begann, der Erste, der ein 28-nm-Milliarden-Gate in Serie produzierte — „Chinas erstes” — und erweiterte nach unten auf 10-Milliarden-Gate-Erprobung und die PSoC-Produktlinie.[14][15] Anlogic wiederum folgt einer Route „vollständig eigenentwickelt + zweigleisig hoch und tief”: 28-nm-Mittelklasse + 55-nm-Low-Power-Kleinkapazität, mit der 2026 veröffentlichten ELF5-Serie für KI-Server-Peripherie und industrielle Automatisierung.[16]

V. Technologischer Fortschritt: Von 55nm zu FinFET, von Millionen zu Milliarden Gates

Im Querschnitt von Prozess und Skalierung vollzieht China-FPGA einen Generationssprung: 40/55-nm-Bausteine sind längst serienreif, 28nm ist der aktuelle Mainstream-Knoten, FinFET-Prozessprodukte landeten 2024, und 14-nm-Produkte gehen in Erprobung. In der Logikskala sind heimische Bausteine von Millionen auf zig Millionen Gates übergegangen und haben sich etabliert; die Milliarden-Gate-Ebene (etwa 700K–1M Logikelemente) erreichte den „Null-zu-Eins”-Durchbruch.[14][15][17]

Reife Knoten (55/40nm) · in Serie

Low-Power-Kleinkapazitäts-Bausteine (Gowin LittleBee, Anlogic ELF u. a.) decken industrielle Steuerung und Consumer Electronics ab; in diesem Bereich haben heimische Anbieter bereits volle Wettbewerbsfähigkeit.

Aktueller Mainstream-Knoten (28nm) · vollständig aufgestellt

Ziguang Tongchuang Logos-2/Titan-2, Fudans Milliarden-Gate und Anlogic PH1A basieren alle auf 28nm; Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie SerDes (10–13,1 Gbps), DDR3/DDR4 und PCIe Gen3 sind zunehmend vollständig.

Fortgeschrittener Knoten (14nm / FinFET) · Eisbrechen

Ziguang Tongchuang Titan-3 (FinFET, 2024) zielt auf internationales High-End; Fudans 14-nm-10-Milliarden-Gate geht in Erprobung, mit sich dem internationalen Niveau annähernden Kapazitäts- und Leistungskennzahlen.

Architektur-Sprung (heterogene Integration) · paralleler Vorlauf

Heimische SoPC/PSoC bewegt sich von „FPGA + harter CPU-Kern” zu „CPU + FPGA + NPU”-Mehrkern-Heterogenität (Ziguang Kosmo, Fudan PSoC); die Route in Richtung Xilinx Zynq/Versal nimmt Gestalt an.

Aber wir müssen nüchtern bleiben: Prozess ist nur die Eintrittskarte; Architektur und Software sind die eigentliche Trennlinie. Die High-End-Produkte der internationalen Giganten (AMD Versal ACAP, Intel Agilex 7) haben FPGA zu „adaptiven Computing-Plattformen” aufgewertet, die AI-Engine-Vektorprozessor-Arrays, domänenspezifische Architekturen und Netzwerk-IP in Rechenzentrumsqualität integrieren — die Versal-AI-Core-Serie beansprucht ein 2,7-faches Verhältnis von Leistung pro Watt gegenüber 10-nm-Wettbewerbern. Das vollständige Benchmarking solcher Plattformfähigkeiten ist für heimische Anbieter noch in früher Verfolgung.[3][18]

VI. Das eigentliche tiefe Wasser: Fünf große Herausforderungen

Herausforderung 1: EDA und Software-Toolchain — die härteste Mauer

Professor Wei Shaojun, Direktor des Instituts für Mikroelektronik der Tsinghua-Universität, sagte einmal unverblümt, dass es bei „Logiksynthese” und „Platzierung und Verdrahtung” — den beiden Kernen von EDA — im Inland „praktisch keinen Beitrag gibt, sie werden nicht einmal angefasst”. Diese Bemerkung bleibt die schmerzhafteste Fußnote des China-FPGA. Als Chengdu SinoMicro 2026 sein erstes Milliarden-Gate-Logiksynthese-gehärtetes EDA-Werkzeug veröffentlichte, wies dessen Leiter ebenfalls darauf hin, dass bei großskaligen FPGAs „der Hardware-Leistungsdurchbruch eine Sache ist, der kritischere Leistungsengpass aber in der Software liegt”.[19][20]

Die Lücke ist im Entwicklungserlebnis spürbar: Bei Designs mit 200 MHz+ benötigen heimische PDS/TD-Werkzeuge oft 3–4 Platzierungs- und Verdrahtungsiterationen, sogar manuelles Floorplanning, um zu konvergieren, während Vivado in einem Durchgang bestehen kann; auch die Tiefe des IP-Katalogs ist sichtbar gering — heimische Toolchains decken etwa 40 Kerne wie DDR3/DDR4, PCIe Gen2/3, SGMII und einfache Video-Schnittstellen ab, während JESD204B/C und andere übliche High-Speed-ADC/DAC-IPs Leerstelle bleiben.[21][22] Jede Iteration der Toolchain entscheidet direkt über die Einsetzbarkeit des China-FPGA in High-End-Designs.

Herausforderung 2: Ökosystem und Ingenieursgewohnheiten — ein schwerer zu überwindender Graben als der Prozess

Wie oben ausgeführt, bilden die über mehr als ein Jahrzehnt auf Vivado/Quartus akkumulierten Code-Bestände, Debug-Skripte und das Muskelgedächtnis der Ingenieure die stärkste Nutzerbindung. Der Wechsel der FPGA-Plattform für einen Ausrüster bedeutet Umschreiben von Protokollstacks, Neukonvergenz des Timings und Neukauf von IP — extrem hohe Kosten. Um diese „Gewohnheitsbarriere” zu durchbrechen, können sich heimische Anbieter nicht allein auf das Preis-Leistungs-Verhältnis der Bausteine stützen; sie brauchen Migrationswerkzeuge, kompatibles IP und engen technischen Support — ein langfristiges Ökosystemprojekt.[3][7]

Herausforderung 3: Prozess- und High-End-Baustein-Fähigkeit

Heimische Flaggschiffe konzentrieren sich weiterhin auf reife Knoten von 28nm und darunter; fortgeschrittene Prozesse von 7nm und darunter, ultra-großskalige Logikressourcen und KI-FPGA in Rechenzentrumsqualität hinken den internationalen Führern hinterher; High-End-Anforderungen wie Ultra-High-Speed-SerDes (56G/112G PAM4), HBM-Integration und fortgeschrittene Verpackung (2.5D/3D) werden noch aufgebaut. Eingeschränkt durch externe Ausrüstung und Kapazität ist auch der Zugang zu fortgeschrittenen Prozessen weniger reibungslos als für internationale Anbieter.[8][23]

Herausforderung 4: Den kommerziellen Kreislauf schließen — von „herstellen können” zu „gut verkaufen können”

Jingwei-Qili-CEO Wang Haili fasste sechs Barrieren zusammen, die China-FPGA beim Erreichen des Marktes entgegenstehen: Chippreis, Systemmigration, Softwareeffizienz, Produktstabilität, After-Sales-Wartung und Mengenauslieferung. FPGA hat eine hohe Nutzungsschwelle und lange Verifikationszyklen; Kunden senken ihre Anforderungen an Stabilität und Langzeitversorgung nicht wegen des Etiketts „Made in China”. Zudem bleibt die Umsatzskala heimischer Anbieter klein, während Forschungsinvestitionen und Kapazitätsaufbau-Druck koexistieren.[24]

Herausforderung 5: Talentlücke

FPGA ist die Chip-Kategorie, die am meisten disziplinübergreifende Fähigkeit verlangt — Bausteinarchitektur, EDA-Algorithmen und Anwendungsentwicklung sind alle unverzichtbar. Im Inland sind Senior-Talente für EDA-Platzierungs- und Verdrahtungsalgorithmen „praktisch nicht vorhanden”, und leitende Ingenieure mit sowohl FPGA- als auch Systemdesign-Erfahrung sind seit langem knapp; Talentreserven beschränken direkt den Sprint ins High-End.[7][19]

VII. Durchbruchsrichtungen: Vier sichtbare Wege

Die Herausforderungen sind viele, aber die Durchbruchspfade sind bereits klar — und werden von der Branche validiert:

Erstens: Aufwertung zu „Systemlösungen” statt reiner Chip-Verkauf. Preis-Leistungs- und Servicevorteile des China-FPGA im Mittel- und Niedrigsegment sind offensichtlich, aber der Einzelchip-Wert ist begrenzt. Die Bildung einer vollständigen „Chip–Board–System”-Kette mit Board-Anbietern, Lösungsanbietern und Systemintegratoren (wie im „FPGA + Board”-Bündelmodell in Basisstationen und Server-NICs üblich), um den Wert zu verdichten, ist ein realistischer Weg zur Skalierung heimischer Baustein-Lieferungen.[25]

Zweitens: Deterministic Computing in der KI-Ära besetzen. KI-Inferenz und Beschleunigungskarten haben den Wert des FPGA neu entfacht: geringe Latenz, Rekonfigurierbarkeit und steuerbare Leistung — besonders geeignet für SmartNIC, Edge-Inferenz und Hochfrequenzhandel. KI-FPGA in Rechenzentrumsqualität ist das neue Schlachtfeld der internationalen Giganten und zugleich ein Gelegenheitsfenster für heimische Anbieter, die direkte GPU-Konkurrenz zu umgehen und über „Compute-Offload + Netzwerkverarbeitung” einzusteigen.[3][26]

Drittens: EDA-Angriff von „Folgen” zu „Bindung an Bausteine”. Der Ausweg für heimische EDA liegt nicht in der Nachbildung von Vivado, sondern in der tiefen Bindung an heimische Bausteine, in spezifischen Domänen (Spezial, Industrie, Video) gründlich zu sein, mit „gut genug, stabil, naher Service” Reputation aufzubauen und sich dann allmählich zum universellen High-End auszudehnen.

Viertens: Kapitalisierung und Konsolidierung beschleunigen die Branchenkonzentration. Ziguang Tongchuang sprintet zum IPO, Anlogic ist bereits börsennotiert, viele Anbieter haben Big-Fund- und Industriekapital-Backing erhalten — Börsenfinanzierung unterstützt fortgeschrittene Prozessentwicklung und Ökosysteminvestitionen, und Branchenkonsolidierung vermeidet Ressourcenverzettelung und bildet echte Spitzenkräfte.[13][27]

Fazit: Von „Substitution” zu „Definition”

In sieben Jahren vollzog China-FPGA den Sprung von „kein Chip verfügbar” zu „sich heimische Chips zu trauen”: Selbstversorgung nahe 40 %, Milliarden-Gate-Bausteine in Serie, FinFET-Prozess-Landung und fünf Anbieter, die in ihren Nischen stehen. Aber das tiefe Wasser ist ebenso real — EDA-Toolchains, High-End-Bausteine und das Entwickler-Ökosystem hinken den internationalen Giganten noch hinterher, und der kommerzielle Kreislauf hat gerade erst begonnen.

Das Besondere am FPGA ist, dass es keine Einzelpunkt-Durchbrüche testet, sondern die Systemfähigkeit von „Chip + Software + Ökosystem + Szenarien”. China hat glücklicherweise den weltweit größten Downstream-Anwendungsmarkt, das vollständigste Board- und System-Ökosystem sowie eine Welle um Welle von Substitutionsnachfrage, erzwungen durch das „Abgewürgt-Werden”. Von „Substitution” zu „Definition” ist der Weg lang, aber die Richtung ist bereits unumkehrbar.

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Referenzen (aus öffentlichen Quellen zusammengestellt, 2026)

• [1] AMD schließt die rund 49 Mrd. US-Dollar teure Übernahme von Xilinx ab (Februar 2022): Offizielle AMD-Pressemitteilung / öffentliche Berichte
• [2] Intel verkauft 51 % von Altera an Silver Lake (Abschluss September 2025): AI-Wiki-Branchenereigniskompilation
• [3] Globale FPGA-Landschaft (AMD ≈51 %, zwei Giganten 80–85 % des Hochdichte-Umsatzes; Lattice Low-Power, Microchip strahlungshart): SemiconductorX / Research Intelo
• [4] ZTE-Vorfall 2018 und Verlust von 6,983 Mrd. RMB: Eastmoney-Xinchuang-Branchenbericht / Xinhua, People’s Daily u. a. öffentliche Berichte
• [5] 2018 „kein Ersatz für Basisstations-FPGA”: The Paper unter Berufung auf CITIC Securities
• [6] Chinesischer FPGA-Markt (24,99 Mrd. RMB 2024, 33,22 Mrd. RMB erwartet 2025, 22,5 % CAGR 2025–2030): China Research Intelligence (berichtet von Securities Times / CSN 2025-06)
• [7] „Drei Engpässe Patente/EDA/Ökosystem”, „EDA-Algorithmus-Talentlücke”: Electronic Engineering Album „40 Jahre FPGA”, Ziguang-Tongchuang-EDA-Kolumne unter Berufung auf Wei Shaojun
• [8] Frost-&-Sullivan-Zahlen (China 2020 15,03 Mrd. RMB → 2025 33,22 Mrd. RMB, CAGR 17,2 %; global über 12,5 Mrd. US-Dollar 2025): Electronic Engineering Album / 36Kr
• [9] Morgan Stanley: FPGA-Selbstversorgung Chinas ~37 % 2025, lokaler TAM 476 Mio. → 2 Mrd. US-Dollar, CAGR ~42 %: Gelonghui
• [10] Markets and Markets: global ~19,34 Mrd. US-Dollar bis 2030, CAGR 10,5 %: Anlogic-Jahresbericht 2025
• [11] Anteil in China (Giganten 78 %→57 %, drei heimische ≈29 %; über 500K Gates internationale verbotene Zone): Securities Star 2026-09
• [12] Ziguang Tongchuang Titan-3 (FinFET), PG3T1300/1500 Milliarden-Gate, Kosmo heterogen: Offizielle Ziguang-Tongchuang-Website / China Business Information Network
• [13] Ziguang Tongchuang schloss 2025 die IPO-Betreuungsmeldung ab: China Business Information Network
• [14] Fudans 28-nm-Milliarden-Gate als Chinas erste Serienproduktion (~700K LC, 13,1-Gbps-SerDes, harter ARM + KI): 36Kr / Fudan-Prospekt (via Electronic Engineering World)
• [15] Fudan vier Serien (10M/100M/Milliarden-Gate/SoPC), 14nm-Erprobung: Sina Finance / CSDN-Branchenkompilation
• [16] Anlogic ELF5 (55nm, 2,5K–15K LUTs): Electronic Engineering Album 2026-05
• [17] China-FPGA-Prozess- und Skalierungsmatrix (Ziguang 28nm, Fudan 28/14nm): CSDN-Branchenkompilation
• [18] Versal ACAP/AI Engine, 2,7-fache Leistung pro Watt: Offizielle AMD-Materialien
• [19] „Praktisch kein Beitrag zu Logiksynthese und Platzierung und Verdrahtung”: Ziguang Tongchuang unter Berufung auf Professor Wei Shaojun (2019)
• [20] „Engpass großskaliger FPGA liegt in der Software”: Veröffentlichung des Milliarden-Gate-EDA von Chengdu SinoMicro (2026-06, Xin Shige)
• [21] Vergleich von Timing-Closure und IP-Katalog heimischer EDA: Toolchain-Review von Shenzhen Informic (2026-07)
• [22] Leistungsvergleich heimischer EDA-Toolchains (PDS/TD): Electronic Engineering Album Toolchain-Review
• [23] „Lücke bei fortgeschrittenen Prozessen von 7nm und darunter sowie KI-FPGA im Rechenzentrum”: Sina-Finance-Branchenbericht
• [24] Jingwei-Qili-CEO Wang Haili zu sechs Marktbarrieren: Offizielle Jingwei-Qili-Website
• [25] „Fähigkeit von Chip zur Industrielösung muss gestärkt werden”: Sina Finance 2026-07
• [26] FPGA in KI/Rechenzentrum neu bewertet: Securities Star / FPGAInsights
• [27] Anlogic-Börsengang am STAR Market und Jahresbericht 2025: Shanghai Securities News

Duyuan Electronics · Brancheneinblicke | Datenstand September 2026; die Angaben verschiedener Institute weichen ab, jede wurde mit ihrer Quelle versehen