SoC-Entwicklungsboards
AMD Xilinx Zynq-7000 XC7Z020 MPSoC FPGA-Entwicklungsboard
ZYNQ-7000 preiswertes Entwicklungsboard · Dual-Core-A9 + FPGA heterogen · Dual-Ethernet · MIPI/HDMI
€155,55Preise zzgl. MwSt. Details ansehen →
Das ZU19 ist eine Hochleistungs-Entwicklungsplattform auf Basis des Xilinx XCZU19EG-2FFVC1760I Zynq UltraScale+ MPSoC und folgt einer PS+PL-Heterogenarchitektur, die Quad-Core-Cortex-A53, Dual-Core-Cortex-R5-Prozessoren und großflächige FPGA-programmierbare Logik auf einem Chip integriert. On-Board stehen PS-seitig 10 GB ECC-DDR4, 32 GB eMMC und 2× 512 Mbit QSPI-Flash zur Verfügung, ein PL-seitiger DDR4-SODIMM-Erweiterungssteckplatz ist reserviert. Die Plattform bietet 4 QSFP28-Glasfaserports, PCIe x8, M.2, duales FMC-HPC, mini-DP, MIPI sowie duales Gigabit-Ethernet als reichhaltige Hochgeschwindigkeits-Peripherie — geeignet für die Prototypenentwicklung in 100G-Hochgeschwindigkeitskommunikation, Maschinensehen, KI-Inferenz, PCIe-Protokollvalidierung und industrieller Steuerung, für Unternehmens-Vorentwicklung, akademische Forschung und Ingenieure zur Validierung von Software-/Hardware-Lösungen.
Schnittstellen, Kühlung, Gehäuse und Stückzahl können projektbezogen angepasst werden – Antwort innerhalb von 1 Werktag.
Das ZU19 ist eine Hochleistungs-Entwicklungsplattform auf Basis des Xilinx XCZU19EG-2FFVC1760I Zynq UltraScale+ MPSoC und folgt einer PS+PL-Heterogenarchitektur, die Quad-Core-Cortex-A53, Dual-Core-Cortex-R5-Prozessoren und großflächige FPGA-programmierbare Logik auf einem Chip integriert. On-Board stehen PS-seitig 10 GB ECC-DDR4, 32 GB eMMC und 2× 512 Mbit QSPI-Flash zur Verfügung, ein PL-seitiger DDR4-SODIMM-Erweiterungssteckplatz ist reserviert. Die Plattform bietet 4 QSFP28-Glasfaserports, PCIe x8, M.2, duales FMC-HPC, mini-DP, MIPI sowie duales Gigabit-Ethernet als reichhaltige Hochgeschwindigkeits-Peripherie — geeignet für die Prototypenentwicklung in 100G-Hochgeschwindigkeitskommunikation, Maschinensehen, KI-Inferenz, PCIe-Protokollvalidierung und industrieller Steuerung, für Unternehmens-Vorentwicklung, akademische Forschung und Ingenieure zur Validierung von Software-/Hardware-Lösungen.
| Parameter | Technische Daten |
|---|---|
| Hauptbaustein | Xilinx XCZU19EG-2FFVC1760I (Industrie -2 Geschwindigkeitsklasse); PS: 4×Cortex-A53@1,3 GHz + 2×Cortex-R5F@533 MHz; PL: 1143K Logikzellen, 523K LUTs, 1045K Flipflops, 34,6 MB Block-RAM, 1968 DSP-Blöcke, 44 GTH (16,3 Gb/s)-Transceiver |
| PS-seitiger Speicher | 5× Micron MT40A1G16KD-062E DDR4, 10 GB gesamt, mit ECC; bis zu 2400 Mbps (1200 MHz), 72 Bit Bus |
| PL-seitige Speichererweiterung | 260-Pin-DDR4-SODIMM-Steckplatz (Modul separat zu erwerben, angebunden an PL-seitige BANK69/70/71, 72 Bit Bus) |
| Nichtflüchtiger Speicher | 1. eMMC: 1× Micron MTFC32GAPALBH-IT, 32 GB, 8 Bit Bus, e-MMC V5.0 unterstützt; 2. QSPI-Flash: 2× Micron MT25QU512ABB1EW9-0SIT, je 512 Mbit, 1 Gbit gesamt, für U-Boot, Bitstream und System-Image-Speicherung |
| Taktquellen | 1. PS-Referenztakt: 33,333 MHz; 2. PL-differenzieller Systemtakt: 200 MHz; 3. RTC-Takt: 32,768 kHz passiver Quarz; 4. Hochgeschwindigkeits-Transceiver-Takt: Si5332BD-GM2 programmierbares Takt-Chip |
| Stromversorgung | Board-Eingang: +12V DC; mehrere On-Board-DCDC/LDO; MAX20796GFB, TPS6508640 Power-Management-ICs; RTC-Knopfzellen-Batterieanschluss J22 reserviert |
| On-Board-Hilfskomponenten | EEPROM: 24LC04; Temperatursensor: LM75; Anzeigen: Power-LED, DONE, PS/PL-Benutzer-LEDs; Tasten: Reset + 2 Benutzer; 4-Positionen-DIP-Schalter SW1 (JTAG/QSPI/eMMC/SD); Kühlkörper + PWM-Lüfter |
| Abmessungen | 250 mm × 170 mm |
| QSFP28-Glasfaserports | 4 unabhängige Kanäle; 25 Gbps pro Kanal, 100 Gbps gesamt; OM4-Mehrmodusfaser unterstützt 100 m; angebunden an GTY BANK128-131, Referenztakt 156,25 MHz; optische Module separat zu erwerben |
| PCIe-x8-Hauptmodus-Steckplatz | PCIe 3.0, 8 GBaud pro Lane; unterstützt x8/x4/x2/x1-PCIe-Boards; MGT BANK226/227, Referenztakt 100 MHz |
| M.2-M-Key-Port | PCIe x1, nur PCIe-Protokoll-M.2-SSD, 6 Gbps; angebunden an PS-seitige MGT BANK505 LANE1 |
| mini-DP-Anzeigeausgang | DP 1.2a; bis zu 4K@30Hz / 1080P@60Hz; RGB-, YCbCr-Farbformate unterstützt |
| Gigabit-Ethernet-RJ45 | 2 (ein PS, ein PL); PHY KSZ9031RNX; 10/100/1000 Mbps Auto-Negotiation, RGMII |
| USB 3.0 Typ-A | 4 HOST-Modus, 5 Gbps; externer USB-PHY USB3320C |
| USB-UART (Typ-C) | 2 (ein PS, ein PL); CP2102GM-Wandler |
| Dual-FMC-HPC-Erweiterung | FMC1: 36 differentielle IO-Paare + 8 GTH-Gruppen; FMC2: 60 differentielle IO-Paare + 8 GTH-Gruppen; IO-Pegel 1,8V/1,2V per Jumper wählbar; unterstützt externe Hochgeschwindigkeits-AD/DA-, HDMI-, Stereokamera-FMC-Module |
| MIPI-Kameraport | 2-Lane-MIPI-CSI-2, 15-Pin-FPC-Anschluss; BANK68 differentielle IO; unterstützt OV5640 und weitere Module |
| Micro-SD-Slot | TF-Karte, Pegelwandler TXS02612; PS-seitige BANK501 MIO |
| JTAG-Debug-Port | 10-Pin-2,54-mm-Header; ESD-geschützt; kompatibel mit Xilinx-Downloader |
| RTC-Batteriehalter J22 | 2-Pin 1,27 mm Rastermaß; externe Knopfzelle, RTC-Zeitnahme bei Netztrennung |
| Lüfteranschluss J62 | 12V-Lüfterspannung, PL-IO-PWM-Drehzahlsteuerung; Lüfter + Kühlkörper vormontiert |
Industrielle Umgebungen stellen strenge Anforderungen an Steuerungsgeräte: weites Temperaturband, Störfestigkeit und deterministische Latenz. Das FPGA übernimmt mit rekonfigurierbarer Parallel-Logik Echtzeitsteuerung, Protokollparsing und Hochgeschwindigkeits-I/O-Erfassung und liefert eine hochzuverlässige Hardware-Grundlage für PLC-Erweiterung, Bewegungskontrolle und industrielle Kommunikationsbusse. Die Industrieboards von Duyuan unterstützen einen Weit-Temperaturbereich von -40~85°C und eine langfristig stabile Lieferung — so gelingen Geräte den Weg von der Prototypenvalidierung in die Serienproduktion.
Der Einsatz von KI-Modellen erfordert eine ausgewogene Kombination aus Rechenleistung, Bandbreite und Energieeffizienz. Mit Hardware-Parallelismus, rekonfigurierbaren Datenpfaden und reichhaltigen Hochgeschwindigkeitsschnittstellen liefern FPGA und MPSoC eine latenzarme, energieeffiziente heterogene Recheneinheit für CNN/YOLO-Inferenz, Vitis-AI-Beschleunigung und Edge-Intelligenz-Terminals — und ermöglichen so schnelles Algorithmus-Porting und Produktbereitstellung.
5G/6G-Basisstationen und Hochgeschwindigkeitsnetzwerkgeräte stellen strenge Anforderungen an Protokollverarbeitung, Datenweiterleitung und deterministische Latenz. Mit Hochgeschwindigkeits-Transceivern, rekonfigurierbaren Protokollstacks und parallelen Pipelines treibt das FPGA die 100G-Glasfaserkommunikation, Protokollverarbeitung und Netzwerksicherheitsbeschleunigung an — und bietet eine durchsatzstarke, latenzarme Hardwareplattform von der F&E bis zur Serienproduktion.
4K/8K-Video, Maschinensehen und Industriekameras stellen strenge Anforderungen an die End-to-End-Latenz und die Schnittstellenabdeckung. Mit hardware-direkten Videopfaden und parallelen Pipelines liefert das FPGA eine mikrosekundengenaue deterministische Verarbeitung in Video-Codec, Bildvorverarbeitung, Multiprotokoll-Schnittstellen und latenzarmer Übertragung — und unterstützt eine tiefe Anpassung von Videodiensten und Visionsalgorithmen.
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ZYNQ-7000 preiswertes Entwicklungsboard · Dual-Core-A9 + FPGA heterogen · Dual-Ethernet · MIPI/HDMI
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Zynq-UltraScale+-MPSoC-Videoentwicklungsboard · VCU-H.264/H.265-Hardware-Codec · 4K@60-HDMI
Antwort innerhalb von 1 Werktag nach Absendung, mit Auswahlberatung, Parameteranpassung und Stückzahlversorgung.
Kontakt · +86 18621324348