China-FPGA
China-FPGA Kintex-7 SoM – PBC7K325G
China-FPGA Industrie-SoM · CWQ2P325T · 326K Logik · 16 GTX · 2 GB DDR3
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Das Entwicklungsboard DUF7690T basiert auf dem industrietauglichen FPGA JFM7VX690T36-2FFG1761I von Fudan Micro (Vivado-Toolchain-kompatibel) und integriert 693K Logikzellen, 108K LUTs, 3.600 DSP-Slices und 52,9 Mb Block-RAM, mit 36 GTH-Transceiverpaaren (bis 10,3 Gbps pro Kanal) und einem PCIe-3.0-x8-Hardcore. Das 100×80mm-SoM integriert 4GB DDR3 (2×2GB/64-bit) und Dual-Boot über QSPI + BPI; die 220×130mm-Trägerplatine führt 2×FMC HPC + 1×FMC LPC, 3×SFP+, 1×QSFP (40G), Gigabit-Ethernet, SATA, SD-Karte und USB-JTAG heraus, mit 200MHz + 125MHz + 156,25MHz Differenztakten. Typische Anwendungen: für Software Defined Radio (SDR) in Kombination mit AD9361/AD9371-FMC-Tochterkarten — JSR-Standardwellenformen, 5G-Small Cells und Lokalisierung von Satellitenbodensstationen; für Radarsignalverarbeitung unterstützen die 3.600 DSPs + 36 GTHs Pulskompression, Beamforming, DBF und SAR-Bildgebungs-Frontends; für Hochgeschwindigkeitsdatenerfassung verbindet FMC HPC direkt AD9680/AD9152-Ultra-Highspeed-ADCs/DACs mit PCIe-3.0-x8-Rückkanal zum Host; für Video- & Bildverarbeitung aggregieren Sie mehrkanalige SFP+-Videoströme, 8K-Video-Stitching und FPGA-Hardware-Encode/Decode-Vorverarbeitung; für Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsprototypen nutzen Sie QSFP 40G + Aurora-Protokollstapel für 10G/40G-Glasfaser, OTN und CPRI-Fronthaul-Prototypen. Die JFM7-Serie ist Vivado-kompatibel, industriell -40~85℃ und kann den XC7VX690T in Lokalisierungsprojekten für hochzuverlässige Systeme ersetzen. Das SoM + Trägerplatine wird als Komplettsystem geliefert, optional mit FMC-ADC/DAC- und SDR-Tochterkarten; die endgültige Konfiguration ist Gegenstand der kaufmännischen Bestätigung. Referenzpreis ab €4.250,72, mit Unterstützung für Stückzahlaufträge und Lokalisierungsanpassung.
Schnittstellen, Kühlung, Gehäuse und Stückzahl können projektbezogen angepasst werden – Antwort innerhalb von 1 Werktag.
Das Entwicklungsboard DUF7690T basiert auf dem industrietauglichen FPGA JFM7VX690T36-2FFG1761I von Fudan Micro (Vivado-Toolchain-kompatibel) und integriert 693K Logikzellen, 108K LUTs, 3.600 DSP-Slices und 52,9 Mb Block-RAM, mit 36 GTH-Transceiverpaaren (bis 10,3 Gbps pro Kanal) und einem PCIe-3.0-x8-Hardcore. Das 100×80mm-SoM integriert 4GB DDR3 (2×2GB/64-bit) und Dual-Boot über QSPI + BPI; die 220×130mm-Trägerplatine führt 2×FMC HPC + 1×FMC LPC, 3×SFP+, 1×QSFP (40G), Gigabit-Ethernet, SATA, SD-Karte und USB-JTAG heraus, mit 200MHz + 125MHz + 156,25MHz Differenztakten.
Typische Anwendungen: für Software Defined Radio (SDR) in Kombination mit AD9361/AD9371-FMC-Tochterkarten — JSR-Standardwellenformen, 5G-Small Cells und Lokalisierung von Satellitenbodensstationen; für Radarsignalverarbeitung unterstützen die 3.600 DSPs + 36 GTHs Pulskompression, Beamforming, DBF und SAR-Bildgebungs-Frontends; für Hochgeschwindigkeitsdatenerfassung verbindet FMC HPC direkt AD9680/AD9152-Ultra-Highspeed-ADCs/DACs mit PCIe-3.0-x8-Rückkanal zum Host; für Video- & Bildverarbeitung aggregieren Sie mehrkanalige SFP+-Videoströme, 8K-Video-Stitching und FPGA-Hardware-Encode/Decode-Vorverarbeitung; für Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsprototypen nutzen Sie QSFP 40G + Aurora-Protokollstapel für 10G/40G-Glasfaser, OTN und CPRI-Fronthaul-Prototypen. Die JFM7-Serie ist Vivado-kompatibel, industriell -40~85℃ und kann den XC7VX690T in Lokalisierungsprojekten für hochzuverlässige Systeme ersetzen.
Das SoM + Trägerplatine wird als Komplettsystem geliefert, optional mit FMC-ADC/DAC- und SDR-Tochterkarten; die endgültige Konfiguration ist Gegenstand der kaufmännischen Bestätigung. Referenzpreis ab €4.250,72, mit Unterstützung für Stückzahlaufträge und Lokalisierungsanpassung.
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Produktmodell | DUF7690T V1.0 |
| FPGA-Chip | Fudan Micro JFM7VX690T36-2FFG1761I (Vivado-Toolchain-kompatibel) |
| Speedgrade / Temperatur | -2 Speedgrade · industriell -40℃ ~ 85℃ |
| Logikzellen / LUTs | 693K Logikzellen · 108K LUTs |
| DSP / Block-RAM | 3.600 DSP-Slices · 52,9 Mb Gesamt-Block-RAM |
| GTH-Transceiver | 36 TX/RX-Paare, bis 10,3 Gbps pro Kanal |
| PCI Express | 1 Hardcore PCIe Gen3 x8 (8,0 GT/s) |
| Benutzer-I/O | 528 Single-Ended / 264 Differenzialpaare (1,2V / 1,8V einstellbar, Standard 1,8V) |
| On-Board-Speicher | 4GB DDR3 (2 × 2GB / 64-bit, bis 1866 Mbps) |
| Boot-Optionen | JTAG · QSPI · BPI (per DIP-Schalter) |
| On-Board-Takt | 1×200MHz Differenzoszillator (FPGA) + 1×125MHz + 1×156,25MHz Differenzoszillatoren (GTH-Referenz) |
| FMC-Schnittstellen | 2 × FMC HPC (8 GTH-Paare, 168 I/O) + 1 × FMC LPC (1 GTH-Paar, 72 I/O) |
| Optische Schnittstellen | 3 × SFP+ · 1 × QSFP (40G) |
| Weitere Schnittstellen | 1 × Gigabit-Ethernet · SATA · SD-Karte · USB-JTAG · UART · 2 Benutzer-LEDs + 2 Taster · 40P-Erweiterungsheader |
| SoM-Struktur | 100 × 80 mm · alle I/O über Board-to-Board-Steckverbinder |
| Trägerstruktur | 220 × 130 mm · Immersionsgold |
| Stromversorgung | +12V / 3A DC-Eingang |
| Parameter | Fudan Micro JFM7VX690T36-2FFG1761I | Xilinx XC7VX690T-2FFG1761I (Industrie) |
|---|---|---|
| Prozessknoten | 28nm HKMG Inlandsprozess | 28nm TSMC HPL Prozess |
| Logikzellen | 693.120 Logic Cells | 693.120 Logic Cells |
| Slices / LUTs | 108.300 Slices · 346.560 LUTs | 108.300 Slices · 346.560 LUTs |
| DSP-Slices | 3.600 | 3.600 |
| Block-RAM | 52,9 Mb (1.740 Blöcke × 36 Kb) | 52,9 Mb (1.740 Blöcke × 36 Kb) |
| GTH-Transceiver | 36 Paar TX/RX · bis zu 10,3 Gbps | 36 Paar TX/RX · bis zu 12,5 Gbps |
| PCI-Express-Hardblock | Gen3 x8 (8,0 GT/s) | Gen3 x8 (8,0 GT/s) |
| Max. Benutzer-I/O | 528 single-ended / 264 differentielle Paare | 528 single-ended / 264 differentielle Paare |
| Gehäuse | FCBGA1761 (42,5×42,5mm) | FCBGA1761 (42,5×42,5mm) |
| Geschwindigkeitsstufe | -2 Geschwindigkeitsstufe | -2 Geschwindigkeitsstufe |
| Betriebstemperatur | Industrie -40°C ~ +85°C | Industrie -40°C ~ +100°C (TJ) |
| Toolchain-Kompatibilität | Procise™ EDA · Vivado voll kompatibel | Vivado native Unterstützung |
| Versorgung & Kontrolle | Vollständig inländisch, exportkontrollfrei, langfristig stabil lieferbar | Importiert, unterliegt US-Exportkontrollen EAR, lange Lieferzeiten |
5G/6G-Basisstationen und Hochgeschwindigkeitsnetzwerkgeräte stellen strenge Anforderungen an Protokollverarbeitung, Datenweiterleitung und deterministische Latenz. Mit Hochgeschwindigkeits-Transceivern, rekonfigurierbaren Protokollstacks und parallelen Pipelines treibt das FPGA die 100G-Glasfaserkommunikation, Protokollverarbeitung und Netzwerksicherheitsbeschleunigung an — und bietet eine durchsatzstarke, latenzarme Hardwareplattform von der F&E bis zur Serienproduktion.
Von Hochschullabors bis zur Unternehmens-Vorentwicklung: Das schnelle Validieren von Algorithmen und Hardwarearchitekturen ist der entscheidende erste Schritt zum Projekterfolg. Die FPGA-Entwicklungsboards und SoMs von Duyuan bieten reichhaltige Hochgeschwindigkeitsschnittstellen, vollständige Referenzdesigns und durchgängigen technischen Support für ASIC-Prototypenvalidierung, Hochgeschwindigkeitsdatenerfassung, Geräteentwicklung und akademische Forschung — und helfen Teams, Ideen zügig in funktionierende Hardwaresysteme zu überführen.
4K/8K-Video, Maschinensehen und Industriekameras stellen strenge Anforderungen an die End-to-End-Latenz und die Schnittstellenabdeckung. Mit hardware-direkten Videopfaden und parallelen Pipelines liefert das FPGA eine mikrosekundengenaue deterministische Verarbeitung in Video-Codec, Bildvorverarbeitung, Multiprotokoll-Schnittstellen und latenzarmer Übertragung — und unterstützt eine tiefe Anpassung von Videodiensten und Visionsalgorithmen.
Phased-Array- und Bildgebungsradare stellen strenge Anforderungen an die Signalverarbeitungsplattform: mehrkanalparallele Erfassung, durchsatzstarker Datenfluss und deterministisch niedrige Latenz. Mit ihrer rekonfigurierbaren Parallelarchitektur dient das FPGA als Kernplattform der Radar-Signalverarbeitung und liefert mehrkanalparallele, durchsatzstarke und deterministisch latenzarme Rechenleistung in Beamforming, Pulskompression und Zielerkennung — und unterstützt dabei Algorithmus-Rekonfiguration und Plattformweiterentwicklung.
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China-FPGA Industrie-SoM · CWQ2P325T · 326K Logik · 16 GTX · 2 GB DDR3
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China-FPGA-Zynq-SoC-SoM · Dual-Core-A9 + FPGA heterogen · -55~125°C Hochzuverlässigkeits-Weit-Temperatur · 35×42 mm ultrakompakt
Antwort innerhalb von 1 Werktag nach Absendung, mit Auswahlberatung, Parameteranpassung und Stückzahlversorgung.
Kontakt · +86 18621324348