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FPGA-SoM Xilinx Kintex US+ 28G GTY ×24 Industriell -40~85°C High-End-SoM

AMD Xilinx Kintex UltraScale+ XCKU15P High-End-FPGA-SoM

Board-Modell: DUKU15P V1.0

Das DUKU15P-SoM basiert auf dem industriellen FPGA AMD Xilinx Kintex UltraScale+ XCKU15P-2FFVE1517I und integriert 1.143K Logikzellen, 523K LUTs, 1.968 DSP-Blöcke, 34,6 Mb Block-RAM und 36 Mb UltraRAM. Es bietet 24 GTY-Transceiver mit 28,05 Gbit/s und 32 GTH-Transceiver mit 16,3 Gbit/s (insgesamt 56), einen PCIe-Gen3-x16-Hardcore, vier 150G-Interlaken- und vier 100G-Ethernet-Hardcores. Das 80×80-mm-SoM nutzt ein 18-lagiges PCB-Design und führt alle 88 HD-I/O-Paare und 236 HP-I/O-Paare über vier 240-Pin-Board-to-Board-Steckverbinder heraus, ergänzt durch 8 GB DDR4 ECC, 256 MB QSPI-Doppelsicherungs-Flash, einen programmierbaren Taktgeber mit niedrigem Jitter (

€2.266,90 Preise zzgl. MwSt. · Stückzahl und Anpassung möglich
24× GTY @ 28G + 32× GTH @ 16G (insgesamt 56 Hochgeschwindigkeits-Transceiver)
PCIe-Gen3-x16-Hard-IP · 4×100G-Ethernet-Hard-IP
8 GB DDR4 ECC (64-Bit-Daten + 8-Bit-ECC)
256 MB QSPI-Doppelsicherung (A/B-Start)
Programmierbarer Taktgeber mit niedrigem Jitter (<0,5 ps RMS)
PMBus-Leistungsüberwachung + On-Board-Temperatursensor

Schnittstellen, Kühlung, Gehäuse und Stückzahl können projektbezogen angepasst werden – Antwort innerhalb von 1 Werktag.

Technische Daten

Datenquelle: Offizielle Produktseite www.profpga.net

Das DUKU15P-SoM basiert auf dem industriellen FPGA AMD Xilinx Kintex UltraScale+ XCKU15P-2FFVE1517I und integriert 1.143K Logikzellen, 523K LUTs, 1.968 DSP-Blöcke, 34,6 Mb Block-RAM und 36 Mb UltraRAM. Es bietet 24 GTY-Transceiver mit 28,05 Gbit/s und 32 GTH-Transceiver mit 16,3 Gbit/s (insgesamt 56), einen PCIe-Gen3-x16-Hardcore, vier 150G-Interlaken- und vier 100G-Ethernet-Hardcores. Das 80×80-mm-SoM nutzt ein 18-lagiges PCB-Design und führt alle 88 HD-I/O-Paare und 236 HP-I/O-Paare über vier 240-Pin-Board-to-Board-Steckverbinder heraus, ergänzt durch 8 GB DDR4 ECC, 256 MB QSPI-Doppelsicherungs-Flash, einen programmierbaren Taktgeber mit niedrigem Jitter (<0,5 ps RMS) und PMBus-Leistungsüberwachung. Es kann direkt auf eigene Trägerplatinen aufgesetzt werden — für 100G-Netzwerke, Hochgeschwindigkeitsdatenerfassung, Halbleiter-ATE, Radarsignalverarbeitung und Video- & Bildverarbeitung. Das SoM wird separat ausgeliefert; kundenspezifische Trägerplatinen (PCIe-Karte, FMC-Träger, 100G-Netzwerkträger) sind erhältlich. Die endgültige Konfiguration wird kaufmännisch bestätigt.

Parameter Technische Daten
Produktmodell DUKU15P V1.0
FPGA-Chip AMD Xilinx Kintex UltraScale+ XCKU15P-2FFVE1517I
Speedgrade / Temperatur -2 Speedgrade · Industriell -40°C ~ 85°C
Gehäuse FFVE1517 (FCBGA 45×45mm, 1517 Pins)
Systemlogikzellen 1.143K Logic Cells
CLB-LUTs / Flip-Flops 523K LUTs / 1.045K Flip-Flops
Block-RAM / UltraRAM 34,6 Mb Block-RAM + 36 Mb UltraRAM
DSP-Blöcke 1.968 (27×18-Multiplizierer)
Taktverwaltung 11 Clock Management Tiles (MMCM + PLL)
GTY-Transceiver 24 Paare, bis zu 28,05 Gbit/s pro Kanal
GTH-Transceiver 32 Paare, bis zu 16,3 Gbit/s pro Kanal
PCI Express 1× PCIe-Gen3-x16-Hard-IP (8,0 GT/s)
High-Speed-Schnittstellen-Hard-IP 4 × 150G Interlaken · 4 × 100G Ethernet
Benutzer-I/O 88 HD-I/O-Paare + 236 HP-I/O-Paare
On-Board-Speicher 8 GB DDR4, 64-Bit-Datenbus + 8-Bit-ECC (×16-Bausteine)
Konfigurations-Flash 256 MB QSPI (A/B-Doppelsicherungsstart)
Taktquelle Programmierbarer On-Board-Taktgeber mit niedrigem Jitter (<0,5 ps RMS) + 2 × 156,25-MHz-Oszillatoren mit niedrigem Jitter
Leistungsüberwachung TI INA226 PMBus-Strom-/Spannungsüberwachung + LM75-On-Board-Temperatursensor
Board-to-Board-Steckverbinder 4 × 240-Pin-High-Density-Steckverbinder (vier Seiten)
Stromversorgung +12V über Trägerplatine; mehrstufige On-Board-Stromversorgung (0,85V / 0,9V / 1,2V / 1,8V / 3,3V)
PCB-Struktur 80 × 80 mm · 18-lagige HDI · impedanzkontrolliert
Kühlung Nacktes SoM; Kühlkörper/Lüfter auf Trägerplatine (je nach Anwendung optional)

Typische Anwendungsbereiche

Eine Plattform, vielfältige Einsatzmöglichkeiten

Kommunikation

5G/6G-Basisstationen und Hochgeschwindigkeitsnetzwerkgeräte stellen strenge Anforderungen an Protokollverarbeitung, Datenweiterleitung und deterministische Latenz. Mit Hochgeschwindigkeits-Transceivern, rekonfigurierbaren Protokollstacks und parallelen Pipelines treibt das FPGA die 100G-Glasfaserkommunikation, Protokollverarbeitung und Netzwerksicherheitsbeschleunigung an — und bietet eine durchsatzstarke, latenzarme Hardwareplattform von der F&E bis zur Serienproduktion.

Forschung & Prototyping

Von Hochschullabors bis zur Unternehmens-Vorentwicklung: Das schnelle Validieren von Algorithmen und Hardwarearchitekturen ist der entscheidende erste Schritt zum Projekterfolg. Die FPGA-Entwicklungsboards und SoMs von Duyuan bieten reichhaltige Hochgeschwindigkeitsschnittstellen, vollständige Referenzdesigns und durchgängigen technischen Support für ASIC-Prototypenvalidierung, Hochgeschwindigkeitsdatenerfassung, Geräteentwicklung und akademische Forschung — und helfen Teams, Ideen zügig in funktionierende Hardwaresysteme zu überführen.

Video- & Bildverarbeitung

4K/8K-Video, Maschinensehen und Industriekameras stellen strenge Anforderungen an die End-to-End-Latenz und die Schnittstellenabdeckung. Mit hardware-direkten Videopfaden und parallelen Pipelines liefert das FPGA eine mikrosekundengenaue deterministische Verarbeitung in Video-Codec, Bildvorverarbeitung, Multiprotokoll-Schnittstellen und latenzarmer Übertragung — und unterstützt eine tiefe Anpassung von Videodiensten und Visionsalgorithmen.

Hochleistungsradar

Phased-Array- und Bildgebungsradare stellen strenge Anforderungen an die Signalverarbeitungsplattform: mehrkanalparallele Erfassung, durchsatzstarker Datenfluss und deterministisch niedrige Latenz. Mit ihrer rekonfigurierbaren Parallelarchitektur dient das FPGA als Kernplattform der Radar-Signalverarbeitung und liefert mehrkanalparallele, durchsatzstarke und deterministisch latenzarme Rechenleistung in Beamforming, Pulskompression und Zielerkennung — und unterstützt dabei Algorithmus-Rekonfiguration und Plattformweiterentwicklung.

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Antwort innerhalb von 1 Werktag nach Absendung, mit Auswahlberatung, Parameteranpassung und Stückzahlversorgung.

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