Das VU13F ist ein industrielles FPGA-Entwicklungsboard auf Basis des AMD Xilinx UltraScale+ XCVU13P-2FHGA2104I und ausgelegt für Hochgeschwindigkeitsnetzwerke, KI-Beschleunigung und komplexes Algorithmus-Prototyping. Es bietet 3780K Logikzellen, 12.288 DSP-Slices sowie 94,5 MB On-Chip-Block-RAM und damit reichlich Rechenressourcen. Mit 4 FMC+-Erweiterungsschnittstellen, 2 QSFP28-100G-Glasfaserports, 1 Gigabit-Ethernet-Port und DDR4-SODIMM-Speicher erreicht es einen hervorragenden Hochgeschwindigkeits-Datendurchsatz. Speisung über 12V-20A-ATX, ein USB-Typ-C-UART-Port erleichtert das Debugging, und das kompakte Format von 205×160 mm vereinfacht die Systemintegration. Das Industrie-Temperaturdesign prädestiniert es für die Kommunikations-F&E, Signalverarbeitung, Forschungsprojekte und andere Hochleistungs-Entwicklungsszenarien.
Schnittstellen, Kühlung, Gehäuse und Stückzahl können projektbezogen angepasst werden – Antwort innerhalb von 1 Werktag.
Das VU13F ist ein industrielles FPGA-Entwicklungsboard auf Basis des AMD Xilinx UltraScale+ XCVU13P-2FHGA2104I und ausgelegt für Hochgeschwindigkeitsnetzwerke, KI-Beschleunigung und komplexes Algorithmus-Prototyping. Es bietet 3780K Logikzellen, 12.288 DSP-Slices sowie 94,5 MB On-Chip-Block-RAM und damit reichlich Rechenressourcen. Mit 4 FMC+-Erweiterungsschnittstellen, 2 QSFP28-100G-Glasfaserports, 1 Gigabit-Ethernet-Port und DDR4-SODIMM-Speicher erreicht es einen hervorragenden Hochgeschwindigkeits-Datendurchsatz. Speisung über 12V-20A-ATX, ein USB-Typ-C-UART-Port erleichtert das Debugging, und das kompakte Format von 205×160 mm vereinfacht die Systemintegration. Das Industrie-Temperaturdesign prädestiniert es für die Kommunikations-F&E, Signalverarbeitung, Forschungsprojekte und andere Hochleistungs-Entwicklungsszenarien.
| Parameter | Technische Daten |
|---|---|
| Board-Modell | VU13F |
| Hauptbaustein | XCVU13P-2FHGA2104I |
| Temperaturklasse | Industrie; -40°C ~ 85°C |
| Logikzellen | 3780K |
| LUTs | 1728K |
| Flipflops | 3456K |
| DSP-Blöcke | 12288 |
| Block-RAM | 94,5 Mb |
| DDR4 | SODIMM-Speichermodul |
| FMC+ | 4 |
| Gigabit-Ethernet | 1 |
| QSFP28 | 2×100G |
| UART | 1×USB Typ-C |
| Stromversorgung | 12V 20A ATX |
| Abmessungen | 205×160 mm |
Der Einsatz von KI-Modellen erfordert eine ausgewogene Kombination aus Rechenleistung, Bandbreite und Energieeffizienz. Mit Hardware-Parallelismus, rekonfigurierbaren Datenpfaden und reichhaltigen Hochgeschwindigkeitsschnittstellen liefern FPGA und MPSoC eine latenzarme, energieeffiziente heterogene Recheneinheit für CNN/YOLO-Inferenz, Vitis-AI-Beschleunigung und Edge-Intelligenz-Terminals — und ermöglichen so schnelles Algorithmus-Porting und Produktbereitstellung.
5G/6G-Basisstationen und Hochgeschwindigkeitsnetzwerkgeräte stellen strenge Anforderungen an Protokollverarbeitung, Datenweiterleitung und deterministische Latenz. Mit Hochgeschwindigkeits-Transceivern, rekonfigurierbaren Protokollstacks und parallelen Pipelines treibt das FPGA die 100G-Glasfaserkommunikation, Protokollverarbeitung und Netzwerksicherheitsbeschleunigung an — und bietet eine durchsatzstarke, latenzarme Hardwareplattform von der F&E bis zur Serienproduktion.
Von Hochschullabors bis zur Unternehmens-Vorentwicklung: Das schnelle Validieren von Algorithmen und Hardwarearchitekturen ist der entscheidende erste Schritt zum Projekterfolg. Die FPGA-Entwicklungsboards und SoMs von Duyuan bieten reichhaltige Hochgeschwindigkeitsschnittstellen, vollständige Referenzdesigns und durchgängigen technischen Support für ASIC-Prototypenvalidierung, Hochgeschwindigkeitsdatenerfassung, Geräteentwicklung und akademische Forschung — und helfen Teams, Ideen zügig in funktionierende Hardwaresysteme zu überführen.
Phased-Array- und Bildgebungsradare stellen strenge Anforderungen an die Signalverarbeitungsplattform: mehrkanalparallele Erfassung, durchsatzstarker Datenfluss und deterministisch niedrige Latenz. Mit ihrer rekonfigurierbaren Parallelarchitektur dient das FPGA als Kernplattform der Radar-Signalverarbeitung und liefert mehrkanalparallele, durchsatzstarke und deterministisch latenzarme Rechenleistung in Beamforming, Pulskompression und Zielerkennung — und unterstützt dabei Algorithmus-Rekonfiguration und Plattformweiterentwicklung.
FPGA-Entwicklungsboards
XCVU13P Flaggschiff-PCIe-Entwicklungsboard · 3780K Logik · duales FMC · OCULINK · 4 GB DDR4
FPGA-Entwicklungsboards
Kintex-7 Hochleistungs-Videoentwicklungsboard · 12G-SDI/GMSL2/10G-Glasfaser · 4K/8K Ultra-Low-Latency-Codec
FPGA-Entwicklungsboards
Kintex-UltraScale+-Hochleistungs-Entwicklungsboard · PCIe Gen3 x8 · GTY-28G-Transceiver · 475K Logik
Antwort innerhalb von 1 Werktag nach Absendung, mit Auswahlberatung, Parameteranpassung und Stückzahlversorgung.
Kontakt · +86 18621324348