China-FPGA
Fudan Micro JFM7K325T-2FFG900I (kompatibel mit Xilinx XC7K325T-2FFG900I Industrie) China-Kintex-7-FPGA-Entwicklungsboard
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Die DUPG3T500 basiert auf dem China-FPGA der Pango-Titan3-Serie PG3T500-6IFFBG676 und integriert 242.176 LUT6-Logikzellen, 529.760 äquivalente Logikzellen, ca. 12.288 DSP-Ressourcen, einen On-Chip-PCIe-Gen4-x8-Hard-Block und 16 Hochgeschwindigkeits-MGT-Transceiver. Sie folgt einer SoM-Plus-Trägerplatinen-Architektur und bietet fünf wichtige Upgrades gegenüber Generic-Plattformen: On-Board-2×SFP+-Käfige führen Hochgeschwindigkeits-Links direkt aus — keine FMC+-Karte für 1G/10G-Faser erforderlich; Dual-Ethernet (GbE + 2,5G) nutzt beide On-Chip-EMACs, eines für Management/Upstream, eines für Datenerfassung oder Zeitsynchronisation; DDR4 wurde von 2GB auf 4GB mit ECC aufgerüstet, für Video-/Bildverarbeitung, Radardaten-Pufferung und langlaufende industrielle Szenarien; 16GB eMMC ersetzt die steckbare Micro-SD als Boot-Medium und bietet Stoß- und Staubfestigkeit für industrielle Nutzung; und der fixe 200MHz-Oszillator wird durch einen programmierbaren Takt (Si5341-Klasse, China-kompatibel) mit 100/156,25/200MHz-Ausgängen und SFP-Recovery-Takt ersetzt, für JESD204, Mehrboard-Synchronisation und PRBS-Augendiagramm-Tests. Die BOM-Mehrkosten aller fünf Upgrades betragen insgesamt ca. €28–45 pro Einheit; der Referenzpreis von €850 liegt deutlich unter den typischen ca. €1.100+ Gesamtkosten einer Generic-Platine plus FMC+-SFP-Karte. Das SoM kann eigenständig für Kunden-Prototypen bis zur Produktionsmigration ausgeliefert werden.
Schnittstellen, Kühlung, Gehäuse und Stückzahl können projektbezogen angepasst werden – Antwort innerhalb von 1 Werktag.
Die DUPG3T500 basiert auf dem China-FPGA der Pango-Titan3-Serie PG3T500-6IFFBG676 und integriert 242.176 LUT6-Logikzellen, 529.760 äquivalente Logikzellen, ca. 12.288 DSP-Ressourcen, einen On-Chip-PCIe-Gen4-x8-Hard-Block und 16 Hochgeschwindigkeits-MGT-Transceiver. Sie folgt einer SoM-Plus-Trägerplatinen-Architektur und bietet fünf wichtige Upgrades gegenüber Generic-Plattformen: On-Board-2×SFP+-Käfige führen Hochgeschwindigkeits-Links direkt aus — keine FMC+-Karte für 1G/10G-Faser erforderlich; Dual-Ethernet (GbE + 2,5G) nutzt beide On-Chip-EMACs, eines für Management/Upstream, eines für Datenerfassung oder Zeitsynchronisation; DDR4 wurde von 2GB auf 4GB mit ECC aufgerüstet, für Video-/Bildverarbeitung, Radardaten-Pufferung und langlaufende industrielle Szenarien; 16GB eMMC ersetzt die steckbare Micro-SD als Boot-Medium und bietet Stoß- und Staubfestigkeit für industrielle Nutzung; und der fixe 200MHz-Oszillator wird durch einen programmierbaren Takt (Si5341-Klasse, China-kompatibel) mit 100/156,25/200MHz-Ausgängen und SFP-Recovery-Takt ersetzt, für JESD204, Mehrboard-Synchronisation und PRBS-Augendiagramm-Tests. Die BOM-Mehrkosten aller fünf Upgrades betragen insgesamt ca. €28–45 pro Einheit; der Referenzpreis von €850 liegt deutlich unter den typischen ca. €1.100+ Gesamtkosten einer Generic-Platine plus FMC+-SFP-Karte. Das SoM kann eigenständig für Kunden-Prototypen bis zur Produktionsmigration ausgeliefert werden.
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Board-Modell | DUPG3T500 V1.0 |
| FPGA-Chip | Pango Titan3 PG3T500-6IFFBG676 |
| Chip-Klasse | Industrial; Temperaturbereich -40°C bis 85°C |
| LUT6-Logikzellen | 242.176 |
| Äquivalente Logikzellen (LC) | 529.760 |
| Flip-Flops | 484.352 |
| Distribuierter RAM | 6,3 Mb |
| On-Chip-Block-RAM | DRM 616×36Kb + HRM 68×288Kb + APM 1804 |
| Taktressourcen | GPLL ×4 / PPLL ×8 / FPLL ×7 |
| Hochgeschwindigkeits-Transceiver (MGT) | 16 Kanäle |
| PCI Express | On-Chip-Hard-Block PCIe Gen4 x8 (Goldfinger-Version reserviert) |
| Ethernet-MAC | 2× EMAC |
| Benutzer-I/O | HPIO 98 / HDIO 54 |
| On-Board-Speicher | 4GB DDR4 + ECC: 2× 2GB-Dies (64-Bit) + ECC-Parität |
| Boot-Speicher | 16GB eMMC On-Board (Micro-SD-Steckplatz als Erweiterung erhalten) |
| Konfigurationsspeicher | 2× 32MB QSPI-Flash (FPGA-Konfiguration + Benutzerdaten) |
| Taktquelle | Programmierbarer Takt (Si5341-Klasse, China-kompatibel; 100/156,25/200MHz Mehrfachausgang) |
| Faserschnittstelle | 2× SFP+-Käfige On-Board (MGT direkt, 1/10G-Optikmodule) |
| Ethernet | Dual: 1× GbE RGMII + 1× 2,5G RGMII PHY |
| FMC+-Erweiterung | 1× FMC+: 34 LA-Differenzpaare + 2 Taktpaare + verbleibende MGT |
| Debug-Schnittstelle | USB-zu-UART · 10-Pin-JTAG · 40-Pin-2,54mm-Erweiterungsheader |
| Benutzerinteraktion | 7× LED + 4× Tasten + 1× Reset |
| Stromversorgung | +12V-Eingang; On-Board-Mehrschienen-Power-Tree (0,85V/1,2V/1,8V/3,3V) |
| PCB | SoM 80×60mm · Träger 190×106mm · 2× 240-Pin-Board-to-Board-Steckverbinder |
| Kühlung | Aktiv: Aluminium-Kühlkörper + Lüfter (Standard); passiver Kühlkörper optional |
Industrielle Umgebungen stellen strenge Anforderungen an Steuerungsgeräte: weites Temperaturband, Störfestigkeit und deterministische Latenz. Das FPGA übernimmt mit rekonfigurierbarer Parallel-Logik Echtzeitsteuerung, Protokollparsing und Hochgeschwindigkeits-I/O-Erfassung und liefert eine hochzuverlässige Hardware-Grundlage für PLC-Erweiterung, Bewegungskontrolle und industrielle Kommunikationsbusse. Die Industrieboards von Duyuan unterstützen einen Weit-Temperaturbereich von -40~85°C und eine langfristig stabile Lieferung — so gelangen Geräte von der Prototypenvalidierung in die Serienproduktion.
5G/6G-Basisstationen und Hochgeschwindigkeitsnetzwerkgeräte stellen strenge Anforderungen an Protokollverarbeitung, Datenweiterleitung und deterministische Latenz. Mit Hochgeschwindigkeits-Transceivern, rekonfigurierbaren Protokollstacks und parallelen Pipelines treibt das FPGA die 100G-Glasfaserkommunikation, Protokollverarbeitung und Netzwerksicherheitsbeschleunigung an — und bietet eine durchsatzstarke, latenzarme Hardwareplattform von der F&E bis zur Serienproduktion.
4K/8K-Video, Maschinensehen und Industriekameras stellen strenge Anforderungen an die End-to-End-Latenz und die Schnittstellenabdeckung. Mit hardware-direkten Videopfaden und parallelen Pipelines liefert das FPGA eine mikrosekundengenaue deterministische Verarbeitung in Video-Codec, Bildvorverarbeitung, Multiprotokoll-Schnittstellen und latenzarmer Übertragung — und unterstützt eine tiefe Anpassung von Videodiensten und Visionsalgorithmen.
China-FPGA
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China-FPGA-Zynq-SoC-SoM · Dual-Core-A9 + FPGA heterogen · -55~125°C Hochzuverlässigkeits-Weit-Temperatur · 35×42 mm ultrakompakt
China-FPGA
China-FPGA Industrie-SoM · CWQ2P325T · 326K Logik · 16 GTX · 2 GB DDR3
Antwort innerhalb von 1 Werktag nach Absendung, mit Auswahlberatung, Parameteranpassung und Stückzahlversorgung.
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