Die letzte Welle der 28-nm-Ära: Warum man 2026 immer noch Kintex-7 kauft statt direkt auf UltraScale+ zu gehen

Wir schreiben das Jahr 2026. AMDs neuester Versal AI Edge ist seit Jahren auf dem Markt, und UltraScale+ ist bereits ein Prozessknoten von vor einem Jahrzehnt. Dennoch verlangt ein erheblicher Teil der Anfragen, die Duyuan Electronics jede Woche erhält, weiterhin ausdrücklich nach Kintex-7 (XC7K325T, XC7K410T, XC7K160T). Nicht weil diese Kunden sich UltraScale+ nicht leisten können, sondern weil Kintex-7 in vielen realen Produkten tatsächlich die rationalere Wahl ist. Dieser Artikel beleuchtet vier typische Szenarien.

1. Zuerst der Generationensprung: Was unterscheidet Kintex-7 und Kintex UltraScale+ wirklich

Der erste Impuls vieler Entwickler bei der FPGA-Auswahl lautet „Neu kaufen statt alt“. Doch wenn man die Datenblätter nebeneinanderlegt, zeigt sich: Es geht nicht einfach um „neu gegen alt“, sondern um zwei Leistungsklassen, zwei Fertigungstechnologien und zwei völlig unterschiedliche Kostenstrukturen.

Parameter	Kintex-7 XC7K325T	Kintex US+ XCKU15P
Prozessknoten	28nm HPL (2011)	16nm FinFET (2016)
Logikzellen (LC)	326K	1.143K (≈3,5×)
DSP-Slices	840	1.968
Block-RAM	16.020 Kb	34,6 Mb + 36 Mb UltraRAM
Highspeed-Transceiver	8 × GTP @ 10,3 Gbps	24 × GTY @ 28G + 32 × GTH @ 16G
PCIe	Gen2 ×8	Gen3 ×16 Hardcore
Typischer Chip-Preis (pro 1K)	≈ ¥300–500	≈ ¥6.000–8.000
Preis typisches Board/SoM	¥8.999 (PB7K325)	¥15.999 (DUKU15P)

Auf dem Papier gewinnt der XCKU15P auf ganzer Linie — 3,5-fache Logik, Transceiver von 10G auf 28G, PCIe von Gen2 auf Gen3. Wenn Ihr Produkt aber nur 8 Lanes seriell mit 6 Gbps braucht, keine 100G-Lichtports benötigt und Gen2-PCIe ausreicht, dann sind all diese „Upgrades“ nur ein Aufpreis, den Sie nie nutzen.

2. Warum man 2026 immer noch Kintex-7 kauft: Vier reale Szenarien

Szenario 1: Kostensensitive Industrie-Serienprodukte — 3.000 ¥ pro Chip sparen, Millionen pro Jahr

Industriekameras, Motorantriebe, Datenerfassungskarten, Protokollkonverter — in diesen Produkten macht der FPGA meist nur 5–10 % der BOM aus, aber der Endpreis ist auf ein paar tausend Yuan festgelegt. Bei einem Industriekamera-Projekt mit 10K Einheiten Jahresausstoß erhöht der Wechsel des Haupt-FPGA von XC7K325T auf XCKU15P die Stückkosten von 400 ¥ auf 7.000 ¥ — die Jahres-BOM steigt um 6.600.000 ¥. Dabei steigt die Kamera nur von 5 auf 12 Megapixel, GigE von 1G auf 10G, und es werden weiterhin nur 4 Paare 6,25-Gbps-GTP-Transceiver genutzt. Kintex-7 ist mehr als ausreichend.

Die Auswahllogik für diese Produktklasse ist sehr direkt: ausreichend, günstig, zuverlässig lieferbar. Die 28G-GTY, UltraRAM und PCIe Gen3 von UltraScale+ sind für eine GigE-Vision-Industriekamera reiner Ballast.

Szenario 2: Langzyklusprodukte — Medizin, Industrieinstrumente und Hochzuverlässigkeitsausrüstung über 10–15 Jahre

Medizinischer Ultraschall, industrielle SPS, Bahnsteuerungen und Hochzuverlässigkeitsfunk — sobald diese Produkte zertifiziert sind (FDA / CE / CRCC / GJB), muss die Plattform über 10 Jahre stabil geliefert werden. Kintex-7 ist seit 2011 in Serienproduktion — inzwischen 15 Jahre — und Xilinx‘ zugesagter Lieferhorizont ist weit länger als bei UltraScale+ (Serienproduktion seit 2016; nach dem üblichen 10–15-Jahres-Lebenszyklus von Xilinx könnte 2028–2031 die Rückbauphase beginnen).

Für Medizingerätehersteller ist die größte Angst nicht mangelnde Leistung, sondern ein EOL der Chips mitten in der Produktion. Ein PCB-Redesign plus erneute Medizinzertifizierung kostet ab einigen hunderttausend Dollar. In diesem Szenario ist Kintex-7 das Gegenteil von „neuer, aber sicherer“ — er ist alt genug, um „nicht einfach abgekündigt zu werden“.

Szenario 3: Ausgereifte Bestandsdesigns — Chip-Wechsel bedeutet PCB-Neuentwurf und Signalintegrität von vorn

Viele Kunden haben ein seit fünf Jahren laufendes Kintex-7-Design mit fixiertem I/O-Layout, Power-Tree und PCB-Aufbau. Leistungsupgrade? Der Wechsel des BGA von FFG676 auf FFBV1517 bedeutet:

• Gehäuse von 27×27mm auf 45×45mm — PCB muss neu gelayoutet werden
• Spannungsversorgung von 1,0V/1,2V auf mehrphasig 0,85V/0,9V/1,8V — der Power-Tree beginnt neu
• Aus 80 HP-I/O-Paaren werden 236, die Lagenzahl steigt von 6 auf 16, Impedanz neu berechnet
• Transceiver von GTP @6,25G auf GTH @16G, Steckverbinder von 1,27mm-Stiftleisten auf 0,8mm-Highspeed-Board-to-Board

Das ist kein „Chip tauschen“ — das ist eine Neuentwicklung der Platine. Wenn das bestehende Kintex-7-Design stabil ist und die Stückzahlen es tragen, ist die rationalste Entscheidung, weiter kleine Iterationen auf Kintex-7 zu machen (Flash ergänzen, Stromversorgung optimieren), statt eine UltraScale+-Migration zu erzwingen.

Szenario 4: Leistungsreserve — viele Anwendungen nutzen 16G/28G nie

Die Kernverkaufsargumente von Kintex UltraScale+ sind die 28G-GTY und die 100G-Ethernet-Hardcores. Doch sehen wir uns reale Mittel- und Niedriggeschwindigkeitsanwendungen an:

• Motorsteuerung, SPS, Bewegungssteuerung: LVDS / RS485 / EtherCAT, maximal 125 Mbps
• Industriekameras, Bilddatenerfassung: Camera Link, GigE Vision, maximal 6,25 Gbps
• Protokollumsetzung, Interface-Bridging: USB 2.0, CAN FD, SPI, UART — alles langsam
• Logiksteuerung, State Machines, kundenspezifische ASIC-Prototypen: verbrauchen nur LUTs, keine Highspeed-Transceiver

In diesen Fällen bleiben die 24 GTY-Lanes, für die Sie 7.000 ¥ bezahlt haben, ungenutzt — wie einen LKW für den Wocheneinkauf zu kaufen. Die 8 GTP-Lanes mit 10,3 Gbps von Kintex-7 übertreffen den Bedarf bei Weitem; das gesparte Geld ist besser in Mechanik, Sensoren oder Algorithmen investiert.

3. Wann Sie sofort auf UltraScale+ gehen sollten

Natürlich ist Kintex-7 nicht universell. Die folgenden Anwendungen müssen ohne Zögern direkt auf UltraScale+:

• 25G/40G/100G-Lichtports: 100G Ethernet, OTN, CPRI/eCPRI-Fronthaul, 150G Interlaken — Kintex-7 endet bei 10,3 Gbps GTP, physikalisch nicht unterstützt
• PCIe Gen3 x8/x16: Datenerfassungskarten, Smart NICs, FPGA-Beschleunigerkarten mit Rückkanal zum Host
• Logikkapazität > 400K LC: passt nicht in einen Chip; selbst der größte Kintex-7, der XC7K480T, hat nur 496K LC
• 8K-Videoverarbeitung, Radar-Pulskompression, FPGA-Beschleunigung für Hochfrequenzhandel: benötigt UltraRAM (36-Mb-Klasse On-Chip-SRAM) und 2000+ DSPs
• Produkte mit -2/-3-Speedgrade bei 0,9V Low Power: Kintex-7 hat kein FinFET; bei gleicher Leistung liegt der Verbrauch 40–60 % höher

4. Duyuans Portfolio: beide Enden abgedeckt

Duyuan Electronics hat bewusst ein „Zwei-Enden-Portfolio“ aufgebaut, damit Kunden mit unterschiedlichen Budgets und Produktlebenszyklen direkt ein passendes Board wählen können, ohne bei einem Chip Kompromisse einzugehen.

Für Mengenprodukte mit Kostendruck und langem Lebenszyklus: das PB7K325 (Kintex-7 XC7K325T-Entwicklungsboard, ¥8.999); für High-End-Produkte mit 100G, PCIe Gen3 und großer Logikkapazität: das DUKU15P (Kintex UltraScale+ XCKU15P-SoM, ¥15.999). Dazwischen bieten wir auch nationale Alternativen auf Basis von PangoMicro Titan3 / Kosmo-2 an.

„Neu statt alt kaufen“ ist Konsumelektronik-Logik. Bei der industriellen FPGA-Auswahl lautet die Logik „ausreichend, günstig, zuverlässig lieferbar“. Der 28-nm-Kintex-7 bleibt 2026 für viele Produkte die optimale Antwort — vorausgesetzt, Sie haben sich wirklich über die Grenzen Ihrer Anwendung im Klaren.

Referenzen

• AMD/Xilinx, Produktvergleich Kintex-7 vs. Kintex UltraScale+: https://www.amd.com/en/products/adaptive-socs-and-fpgas/fpga/kintex-ultrascale-plus.html
• AMD/Xilinx, Auswahlhandbuch 7-Serie: https://www.amd.com/en/products/adaptive-socs-and-fpgas/fpga/kintex-7.html
• Duyuan Electronics Produktseiten, PB7K325 Kintex-7-Board und DUKU15P XCKU15P-SoM: https://de.profpga.net/product-category/product/amd-xilinx-fpga-core-board/