China-SoPC
Fudan Micro FMQL45T900-2FFG900I (kompatibel mit Xilinx XC7Z045-2FFG900I Industrie) Heterogenes FPGA-Entwicklungsboard
€1,133Preise zzgl. MwSt. Details ansehen →
Umfasst High-End-Plattformen wie AMD Xilinx Virtex UltraScale+ und das chinesische FPGA-Ökosystem, ausgelegt für Hochgeschwindigkeitssignalverarbeitung, ASIC-Prototyping, Hochleistungsrechnen und Transaktionsverarbeitung mit niedriger Latenz. Alle Boards sind industrietauglich (-40°C~85°C) mit projektspezifischer Anpassung von Interfaces und Konfiguration.
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FPGA-SoM
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China-FPGA-Zynq-SoC-SoM · HWD7Z020 · Dual-Core-A9 + FPGA · -55~125°C Weit-Temperatur · 60×60 mm
China-FPGA
China-FPGA-Zynq-SoC-SoM · Dual-Core-A9 + FPGA heterogen · -55~125°C Hochzuverlässigkeits-Weit-Temperatur · 35×42 mm ultrakompakt
Von der Bauteilauswahl bis zur Interface-Definition passen wir Entwicklungsboards gezielt an Ihren Anwendungsbereich an – Prototypen in 4–8 Wochen.
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